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C0805X361M8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 19:39:41 查看 阅读:13

C0805X361M8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装,具有较高的容值稳定性以及较低的等效串联电阻(ESR)。它广泛应用于滤波、去耦、信号耦合及储能电路中。
  这种类型的电容器因其稳定的电气性能和优良的温度特性,被广泛用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。

参数

封装:0805
  标称容量:3.6μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  公差:±10%
  直流偏置特性:良好
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

1. 具备高可靠性的 X7R 温度特性,确保在较宽温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 高额定电压和相对较大的标称容量使其适合需要高性能滤波或去耦的应用。
  3. 低 ESR 和 ESL(等效串联电感)使得该元件在高频应用中表现出色。
  4. 紧凑型 0805 封装节省了 PCB 空间,并且易于贴片焊接。
  5. 符合 RoHS 标准,环保友好。

应用

1. 电源电路中的滤波和去耦应用。
  2. 模拟信号和数字信号的耦合与旁路。
  3. 开关电源输出端的平滑处理。
  4. RF 和射频前端电路中的匹配网络。
  5. 各种消费类电子产品、汽车电子模块和工业自动化设备中的通用电容需求。

替代型号

C0805C361M4RACTU
  C0805C361M4PACTU
  C0805X361M5HACA

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C0805X361M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-