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SH18B331K160CT 发布时间 时间:2025/6/25 18:14:14 查看 阅读:9

SH18B331K160CT 是一款由知名半导体制造商生产的高性能闪存芯片,主要用于嵌入式系统和数据存储应用。该芯片采用了先进的制造工艺,具备高可靠性、低功耗和快速读写速度的特点。它适用于各种工业和消费类电子设备,如网络路由器、机顶盒、物联网设备以及其他需要大容量存储的应用场景。
  这款闪存芯片支持多种接口标准,并且具有良好的兼容性,便于集成到不同的系统架构中。

参数

容量:16Gb
  接口类型:SPI NOR Flash
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:WSON16
  数据保存时间:超过20年
  擦写寿命:至少10万次

特性

SH18B331K160CT 具备以下显著特性:
  1. 大容量存储能力,能够满足现代复杂系统的数据存储需求。
  2. 支持高速读写操作,有效提升系统性能。
  3. 内置强大的纠错功能(ECC),确保数据的完整性和可靠性。
  4. 超低功耗设计,非常适合电池供电的便携式设备。
  5. 高度可靠的工作温度范围,能够在恶劣环境下稳定运行。
  6. 小型化的封装形式,节省PCB空间并简化布局设计。

应用

SH18B331K160CT 广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式控制器和微处理器系统中的代码存储。
  2. 网络通信设备的数据记录与配置备份。
  3. 消费电子产品如数码相机、打印机等中的固件更新。
  4. 物联网终端节点的数据采集与缓存。
  5. 工业自动化控制系统的参数存储与日志记录。

替代型号

SH18B331K800CT, SH18B331K320CT

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SH18B331K160CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.06463卷带(TR)
  • 系列SH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-