频率范围：2.4GHz - 2.5GHz
　　输出功率：+20dBm（典型值）
　　增益：30dB（典型值）
　　工作电压：3.3V
　　工作电流：180mA（典型值）
　　输入回波损耗（S11）：-15dB（典型值）
　　输出回波损耗（S22）：-15dB（典型值）
　　封装类型：3x3mm QFN
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

SGM892B-2.4LXN3G/TR 具备出色的线性放大性能，确保在高数据速率传输中保持信号完整性，适用于多种无线通信协议。其高增益特性减少了前端电路对额外放大器的需求，从而降低了整体系统设计的复杂性。此外，该芯片在3.3V低电压下工作，具有较低的功耗，非常适合电池供电设备。芯片内置输入匹配网络，简化了外围电路设计。SGM892B-2.4LXN3G/TR 采用小型QFN封装，有助于节省PCB空间，同时具备良好的热管理和高可靠性。该芯片还具有较高的抗干扰能力，在复杂电磁环境中仍能保持稳定工作。
　　该功率放大器在输入和输出端口具备良好的回波损耗（VSWR），减少了信号反射并提高了传输效率。其高线性度使得该芯片特别适用于OFDM等对信号失真敏感的调制方式，确保在高吞吐量环境下仍能维持良好的信号质量。此外，SGM892B-2.4LXN3G/TR 的设计支持快速启动和关闭，适用于需要间歇性工作的无线应用，如IoT设备和无线传感器网络。

SGM892B-2.4LXN3G/TR 主要用于2.4GHz频段的无线通信系统中，包括但不限于Wi-Fi模块（802.11b/g/n）、蓝牙低功耗（BLE）设备、ZigBee收发器、无线传感器网络、远程控制系统、智能家居设备以及无线音频/视频传输设备。由于其高线性度和低功耗特性，该芯片也广泛应用于工业自动化、无人机通信、穿戴式设备和物联网（IoT）终端产品中。在这些应用中，SGM892B-2.4LXN3G/TR 可作为主功率放大器使用，提升无线信号的传输距离和稳定性。

Si4463, nRF24L01PA+, ADRF5355