时间：2025/7/31 12:20:37
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SGM42507C-3.6XTN6G/TR 是一款由 SGMICRO（圣邦微电子）推出的高性能、低功耗、高集成度的射频前端模块（RF Front-End Module，FEM），主要用于无线通信系统中的发射和接收路径。该器件集成了射频开关、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）等功能，适用于2.4GHz频段的无线应用，如Wi-Fi 6（802.11ax）、蓝牙、Zigbee、物联网（IoT）设备等。该模块具有高线性度、低插入损耗和优异的隔离度，能够在多种无线通信标准下提供稳定可靠的射频性能。
工作频率：2.4GHz至2.5GHz
供电电压：3.3V至5.0V
输出功率：典型值22dBm（发射模式）
增益：PA模式下典型增益28dB，LNA模式下典型增益14dB
电流消耗：发射模式下约210mA，接收模式下约18mA
封装形式：TQFN-16（3mm x 3mm）
工作温度范围：-40°C至+85°C
SGM42507C-3.6XTN6G/TR 是一个高度集成的射频前端模块，具备多种先进特性，适用于现代无线通信系统。
首先，该模块集成了2.4GHz频段的发射路径（TX）和接收路径（RX），包括高效率的功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及射频开关（Switch），大大简化了射频前端设计，减少了PCB面积和外围元件数量，提高了系统集成度。
其次，该芯片在发射模式下可提供高达22dBm的输出功率，并具有良好的线性度和效率，能够满足Wi-Fi 6等高数据率通信标准对发射信号质量的要求。在接收模式下，低噪声放大器具有14dB的典型增益和低噪声系数，有助于提升接收灵敏度，增强系统的通信距离和稳定性。
此外，SGM42507C-3.6XTN6G/TR 内部集成的射频开关具有低插入损耗和高隔离度，确保在TX和RX之间切换时信号损耗最小，同时有效隔离发射与接收路径之间的干扰，提升整体射频性能。
该模块支持宽电压供电范围（3.3V至5.0V），适应多种电源设计需求，适用于电池供电设备和固定电源系统。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适合工业级应用环境。
封装方面，SGM42507C-3.6XTN6G/TR 采用小型TQFN-16封装（3mm x 3mm），便于在高密度PCB布局中使用，并支持表面贴装工艺，提高了生产效率和可靠性。
综合来看，SGM42507C-3.6XTN6G/TR 是一款适用于多种无线通信应用的高性能射频前端解决方案，具有集成度高、性能稳定、功耗低、体积小等优点。
SGM42507C-3.6XTN6G/TR 主要应用于2.4GHz频段的无线通信设备，如Wi-Fi 6路由器、接入点（AP）、网关、智能家居设备、工业物联网（IIoT）节点、蓝牙低功耗（BLE）模块、Zigbee通信模块、无线传感器网络、无人机通信系统、可穿戴设备以及无线音视频传输设备等。其高集成度和优异的射频性能使其成为高性能无线系统的理想选择。
Qorvo的RFX2401C、Nordic的nRF21540、TI的CC2642R
