SGM42507C-3.6XTN6G/TR 是一款由 SGMICRO(圣邦微电子)推出的高性能、低功耗、高集成度的射频前端模块(RF Front-End Module,FEM),主要用于无线通信系统中的发射和接收路径。该器件集成了射频开关、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)等功能,适用于2.4GHz频段的无线应用,如Wi-Fi 6(802.11ax)、蓝牙、Zigbee、物联网(IoT)设备等。该模块具有高线性度、低插入损耗和优异的隔离度,能够在多种无线通信标准下提供稳定可靠的射频性能。
工作频率:2.4GHz至2.5GHz
供电电压:3.3V至5.0V
输出功率:典型值22dBm(发射模式)
增益:PA模式下典型增益28dB,LNA模式下典型增益14dB
电流消耗:发射模式下约210mA,接收模式下约18mA
封装形式:TQFN-16(3mm x 3mm)
工作温度范围:-40°C至+85°C
SGM42507C-3.6XTN6G/TR 是一个高度集成的射频前端模块,具备多种先进特性,适用于现代无线通信系统。
首先,该模块集成了2.4GHz频段的发射路径(TX)和接收路径(RX),包括高效率的功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)以及射频开关(Switch),大大简化了射频前端设计,减少了PCB面积和外围元件数量,提高了系统集成度。
其次,该芯片在发射模式下可提供高达22dBm的输出功率,并具有良好的线性度和效率,能够满足Wi-Fi 6等高数据率通信标准对发射信号质量的要求。在接收模式下,低噪声放大器具有14dB的典型增益和低噪声系数,有助于提升接收灵敏度,增强系统的通信距离和稳定性。
此外,SGM42507C-3.6XTN6G/TR 内部集成的射频开关具有低插入损耗和高隔离度,确保在TX和RX之间切换时信号损耗最小,同时有效隔离发射与接收路径之间的干扰,提升整体射频性能。
该模块支持宽电压供电范围(3.3V至5.0V),适应多种电源设计需求,适用于电池供电设备和固定电源系统。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级应用环境。
封装方面,SGM42507C-3.6XTN6G/TR 采用小型TQFN-16封装(3mm x 3mm),便于在高密度PCB布局中使用,并支持表面贴装工艺,提高了生产效率和可靠性。
综合来看,SGM42507C-3.6XTN6G/TR 是一款适用于多种无线通信应用的高性能射频前端解决方案,具有集成度高、性能稳定、功耗低、体积小等优点。
SGM42507C-3.6XTN6G/TR 主要应用于2.4GHz频段的无线通信设备,如Wi-Fi 6路由器、接入点(AP)、网关、智能家居设备、工业物联网(IIoT)节点、蓝牙低功耗(BLE)模块、Zigbee通信模块、无线传感器网络、无人机通信系统、可穿戴设备以及无线音视频传输设备等。其高集成度和优异的射频性能使其成为高性能无线系统的理想选择。
Qorvo的RFX2401C、Nordic的nRF21540、TI的CC2642R