工作电压范围：1.0V - 5.5V
　　最大工作电流：10mA（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSSOP
　　通道数量：2通道
　　转换方向：双向
　　输出驱动能力：8mA @ 3.3V
　　静态电流：最大100nA
　　传输延迟：最大15ns（典型值）
　　ESD保护：±2kV HBM

SGM2553/D具有宽电压工作范围，可在1.0V至5.5V之间工作，适用于多种电压域之间的信号转换。该芯片支持双向逻辑电平转换，无需方向控制引脚，简化了系统设计。其低功耗特性使其适用于电池供电设备，典型工作电流仅为10mA，静态电流低至100nA。SGM2553/D具有较短的传输延迟（最大15ns），确保高速信号的完整性，适用于SPI、I2C、UART等通信接口。该芯片内置ESD保护电路，提供±2kV HBM保护等级，增强器件的可靠性和抗干扰能力。TSSOP封装形式节省PCB空间，适用于高密度电路设计。此外，SGM2553/D具备热插拔功能，可在系统运行过程中安全地插入或拔出设备，适用于需要热插拔支持的系统。其内部电路设计保证了信号在两个方向上的稳定转换，避免信号失真或丢失。该芯片还具备过温保护功能，确保在极端工作条件下不会损坏，提高系统的稳定性和使用寿命。
　　SGM2553/D的双向转换机制无需外部方向控制信号，简化了逻辑设计并降低了电路复杂度。其低导通电阻和高驱动能力确保信号在转换过程中保持良好的波形完整性，适用于高频信号传输。此外，SGM2553/D支持多电压域并行工作，可同时处理不同电压级别的信号转换任务，广泛应用于多电压系统中，如FPGA与微控制器之间的接口、传感器与主控单元之间的通信等。该芯片还具备较强的抗噪声能力，能够有效抑制电源噪声对信号传输的影响，提高系统的稳定性。

SGM2553/D主要用于需要进行逻辑电平转换的数字电路系统中。典型应用包括微控制器与外设之间的电平转换，如将3.3V控制器与5V外设通信；FPGA与传感器之间的接口转换，以适应不同电压域的信号需求；工业控制设备中不同电压系统的信号隔离与转换；汽车电子中CAN、LIN等总线系统与其他控制单元之间的信号转换；消费类电子产品中蓝牙模块、Wi-Fi模块与主控芯片之间的电平转换；嵌入式系统中不同电压域之间的数据通信，如I2C、SPI、UART等总线接口的电平转换；电池供电设备中的低功耗信号转换，以延长设备续航时间；以及热插拔设备中的信号转换与保护，确保设备在插拔过程中不会损坏。

TXB0102, PCA9306, LSF0102, MC74LCX125, 74LVC125A