时间：2025/6/29 1:20:05
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1206B272J251CT 是一种表面贴装电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号的电容器采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于多种电子电路中的耦合、滤波和旁路应用。其封装尺寸为 1206 英寸 (3.2mm x 1.6mm)，适合自动化装配生产线。
这种电容器的设计符合 RoHS 标准，并具有较高的可靠性，适用于工业、消费类电子以及通信设备等领域。
容值：27pF
额定电压：25V
封装：1206英寸
介质类型：X7R
耐压等级：25V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1206B272J251CT 的主要特点是使用了 X7R 介质材料，这种材料在较宽的温度范围内（-55°C 到 +125°C）表现出稳定的电容值变化率，通常小于 ±15%。同时，由于其体积小巧但性能可靠，非常适合用于高频滤波、电源退耦及射频电路中。
此外，它还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使得其在高频下的表现更加优异。对于需要高频去耦或信号完整性要求高的应用场合来说，该型号是一个不错的选择。
另外，其 ±5% 的容值精度也保证了其在精密电路设计中的稳定性，能够满足大多数现代电子产品对小型化和高性能元器件的需求。
1206B272J251CT 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 消费类电子产品中的滤波和耦合应用，如智能手机、平板电脑等。
- 工业控制设备中的电源退耦和噪声抑制。
- 通信设备中的高频滤波器和匹配网络。
- 音频设备中的信号处理电路。
- 各种嵌入式系统中的旁路电容以确保电源稳定性。
该电容器的高可靠性和宽温度范围适应性使其成为许多关键应用的理想选择。
1206B272J250AA, C1206C270J5GACD, GRM21BR60J270JE01D
