产品类型：高温共烧陶瓷（HTCC）基板
　　封装形式：表面贴装型（SMD）
　　焊盘间距：0.2 mm
　　基板材料：氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）复合陶瓷
　　导体材料：钨或钼金属化层，外覆镍/金镀层
　　层数结构：多层（典型为4~6层）
　　尺寸规格：约3.0 × 3.0 × 0.5 mm（具体依图纸而定）
　　最高工作温度：≥1000°C（未封装状态）
　　热膨胀系数：匹配硅芯片（约为6.5 ppm/°C）
　　绝缘电阻：≥10^9 Ω
　　介电常数：εr ≈ 9.8 @ 1MHz

SGHD-003GA-P0.2的核心优势在于其基于高温共烧陶瓷（HTCC）工艺制造的多层基板结构，这种结构允许在三维空间内实现复杂电路布线，同时保持出色的电气隔离性能和热传导能力。该基板使用粉末压制与高温烧结技术成型，在1300°C以上环境下完成共烧过程，确保内部金属导体与陶瓷介质之间的紧密结合，避免分层或开裂现象，从而显著提升器件在热冲击和振动环境下的可靠性。
　　其精细的0.2mm焊盘间距设计支持高密度元器件贴装，适用于将多个裸芯片（die）集成于同一基板上，形成紧凑型混合集成电路（Hybrid IC）。此外，该基板表面通常经过多层金属化处理，底层为高熔点金属如钨或钼，中间层为镍阻挡层，最外层为金或锡镀层，以增强焊接性和抗老化能力，兼容金丝键合（Au wire bonding）和回流焊等多种互连工艺。
　　SGHD-003GA-P0.2还具有极低的介质损耗和稳定的介电性能，适合高频信号传输场景；其热导率可根据选用的陶瓷材料进行调整，若采用氮化铝（AlN）基体，则可实现高达170 W/(m·K)的热导率，有效帮助功率器件散热。由于其化学惰性强，不易受潮湿、盐雾或有机溶剂侵蚀，因此特别适用于发动机舱内传感器模块、高压电源单元及LED照明驱动等严苛应用场合。整体而言，该基板体现了高集成度、高可靠性和长寿命的技术特征。

SGHD-003GA-P0.2主要应用于需要在高温、高湿、强振动等恶劣环境下稳定工作的电子系统中。在汽车电子领域，它常被用作压力传感器、氧传感器或IGBT功率模块的承载基板，尤其是在发动机管理系统（EMS）、排气再循环（EGR）系统和车载充电机（OBC）中发挥关键作用。在工业自动化方面，该基板可用于构建高温环境下的信号调理电路、隔离放大器模块或PLC输入输出接口单元，确保在高温厂房或密闭设备内部持续运行。此外，在航空航天与国防电子系统中，因其具备抗辐射、耐真空和长期稳定性，也被用于飞行控制系统中的微机电系统（MEMS）封装和雷达收发组件的混合集成。科研领域中，该基板还作为实验性高温电子测试平台的基础载体，用于验证新型半导体材料（如SiC、GaN）在极端条件下的性能表现。