SGB4300 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)推出的 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件设计用于高效功率转换应用,具有低导通电阻(RDS(on))和高电流承载能力,适用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关、电机控制以及电池供电系统等场景。SGB4300 采用先进的沟槽栅技术,优化了开关性能和导通损耗,从而提高了整体能效。该器件封装形式为 DPAK(TO-252),便于散热并适合表面贴装。
类型:N 沟道 MOSFET
最大漏极电压(VDSS):40V
最大漏极电流(ID):140A
导通电阻(RDS(on)):@10V VGS,典型值 2.2mΩ
导通阈值电压(VGS(th)):2.0V ~ 3.5V
栅极电荷(Qg):80nC
最大功耗(PD):200W
工作温度范围:-55°C ~ +175°C
封装类型:DPAK(TO-252)
SGB4300 具备多项优异特性,适用于高性能功率系统设计。其低导通电阻(RDS(on))显著降低了导通损耗,从而提高能效并减少发热。该器件在 10V 栅极驱动电压下可实现 2.2mΩ 的典型 RDS(on),使其适用于高电流应用。
该 MOSFET 支持高达 140A 的漏极电流,具备出色的电流处理能力,适合用于电机驱动、高功率 DC-DC 转换器及电池管理系统。其栅极电荷(Qg)为 80nC,有助于降低开关损耗,提高开关频率下的效率表现。
此外,SGB4300 的最大工作温度可达 175°C,具备良好的热稳定性,可在高温环境下稳定运行。其 DPAK 封装形式便于散热,支持表面贴装工艺,适用于自动化生产。
该器件还具备良好的短路耐受能力与雪崩能量承受能力,增强了系统的可靠性和抗过载能力。适合用于工业电源、电动汽车(EV)充电模块、UPS(不间断电源)、太阳能逆变器及服务器电源系统等高可靠性应用场景。
SGB4300 主要应用于需要高效能功率开关的电子系统中。其高电流承载能力与低导通电阻使其非常适合用于 DC-DC 升压/降压转换器、同步整流器、负载开关和电机控制电路。在工业电源、服务器电源供应器以及电池管理系统(BMS)中,SGB4300 可用于主开关或同步整流元件,提高整体能效。
此外,该 MOSFET 也适用于电动汽车(EV)的车载充电器(OBC)、直流快充模块、逆变器和储能系统。在太阳能逆变器中,SGB4300 可用于高频开关拓扑,提升转换效率并减小系统体积。
在消费类电子产品中,SGB4300 可用于大功率电源适配器、笔记本电脑电源管理模块以及高性能 UPS(不间断电源)系统。其 DPAK 封装也适用于自动化贴片工艺,适合大批量生产。
由于其具备良好的短路保护能力和热稳定性,SGB4300 也可用于需要高可靠性的工业控制系统、电机驱动器以及自动化设备中的功率开关电路。
STL4300N, STP140N4F7AG, IPW4300N, FDD140N40A