SGA2186Z 是一款由 Skyworks Solutions 公司生产的射频功率放大器(PA)芯片,专为 5G 无线通信系统设计。该芯片工作频率范围宽,适用于大规模 MIMO(多输入多输出)和小型基站应用。SGA2186Z 采用先进的 GaAs(砷化镓)工艺制造,具备高线性度、高效率和高输出功率的特点,适合在高数据速率和高频率环境下运行。其封装形式为紧凑型表面贴装封装,便于集成到现代射频系统中。
频率范围:2.3 GHz - 3.8 GHz
输出功率:28 dBm(典型值)
增益:32 dB(典型值)
供电电压:5 V 或 12 V 可选
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:16 引脚 QFN
输入/输出阻抗:50 欧姆
线性度:优异的 ACLR 和 EVM 性能
功耗:低电流待机模式
SGA2186Z 的一大特点是其宽频带操作能力,能够在 2.3 GHz 到 3.8 GHz 的频率范围内高效运行,适用于多种 5G 频段。该器件采用内部匹配网络,减少了外部元件的需求,降低了设计复杂度。
此外,SGA2186Z 提供高线性放大性能,确保在高数据速率传输时保持信号完整性,减少干扰和误码率。芯片内置的偏置控制电路允许用户根据系统需求调节功耗,从而实现能效优化。
在可靠性方面,SGA2186Z 支持宽温度范围操作,适用于户外基站和恶劣环境应用。其紧凑型封装设计也使得它在空间受限的应用中非常实用。
SGA2186Z 主要用于 5G NR(新无线电)基站、小型蜂窝基站、大规模 MIMO 天线系统、无线回传设备以及测试和测量仪器等射频通信设备中。其高线性度和宽频带特性使其成为支持高吞吐量和低延迟通信的理想选择。
在 5G 网络部署中,SGA2186Z 可用于增强型移动宽带(eMBB)、超可靠低延迟通信(URLLC)和大规模机器类通信(mMTC)等多种应用场景。此外,它也可用于工业物联网(IIoT)和智慧城市基础设施中的无线通信模块。
HMC1114, QPA2905, RFPA2913