SGA-2286Z是一款由日本公司村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的射频功率放大器模块,专为无线通信系统中的高频应用设计。该模块基于GaAs(砷化镓)技术,具有高线性度、高效率和出色的稳定性,适用于广泛的工作频率范围,通常在2.4 GHz ISM频段以及Wi-Fi、WLAN和其他无线通信标准中使用。SGA-2286Z采用了紧凑的表面贴装封装,便于集成到现代通信设备中,如无线接入点、路由器、基站和工业控制系统等。该模块在设计上优化了输出功率和电流消耗之间的平衡,使其在高数据速率传输中表现出色。
工作频率:2.4 GHz - 2.5 GHz
输出功率:+22 dBm(典型值)
增益:20 dB(典型值)
电源电压:3.3 V
电流消耗:300 mA(典型值)
封装类型:QFN(四方扁平无引脚)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
输入/输出阻抗:50 Ω
隔离度:20 dB(典型值)
回波损耗:15 dB(典型值)
线性度:符合Wi-Fi 802.11a/b/g/n标准
SGA-2286Z是一种高性能的射频功率放大器模块,采用GaAs HBT(异质结双极晶体管)技术制造,具备良好的线性度和高效率。其高增益特性使其能够有效地放大微弱的射频信号以达到所需的输出功率水平,适用于高数据速率无线通信应用。该模块在设计上注重热管理和功耗优化,确保在高负载下依然保持稳定工作状态。
SGA-2286Z的低电压工作特性(3.3 V)使其兼容多种现代通信系统的电源设计,同时降低了整体系统的功耗。其QFN封装不仅体积小巧,还具备良好的散热性能,适用于高密度PCB布局。模块的高隔离度和优异的回波损耗表现,使其在多级放大和收发系统中表现出良好的信号完整性。
此外,SGA-2286Z具备宽广的工作温度范围(-40°C至+85°C),可在各种恶劣环境下稳定运行,适用于工业级和商业级应用。其出色的线性度和稳定性,使其符合Wi-Fi 802.11a/b/g/n等标准,适合用于无线局域网(WLAN)接入点、路由器、网桥等设备。
SGA-2286Z广泛应用于各种无线通信系统中,特别是在2.4 GHz ISM频段的设备中。其主要应用包括:
? Wi-Fi 802.11a/b/g/n路由器和接入点
? 工业自动化和远程控制系统的无线通信模块
? 无线传感器网络和物联网(IoT)设备
? 射频测试设备和测量仪器
? 无线视频传输系统和安防设备
由于其高线性度和稳定性,SGA-2286Z也适用于需要高数据速率传输的无线通信设备,如无线网桥和远程无线接入模块。
SGA-2286Z 的替代型号包括:
? SGA-2287Z
? RFPA2287
? SKY65116-21
? ACPM-2286
? RFFM2286