SGA-2186Z是一款广泛应用于射频(RF)和微波电路中的低噪声放大器(LNA)芯片,专为高性能通信系统设计。该器件由日本村田制作所(Murata)制造,采用先进的GaAs(砷化镓)技术,提供了优异的增益、低噪声系数和高线性度。SGA-2186Z适用于无线基础设施、测试设备、宽带通信系统和军事电子设备等多种高频应用场景。
工作频率:0.01 - 6 GHz
增益:20 dB(典型值)
噪声系数:0.5 dB(典型值)
输出三阶交调截点(OIP3):+20 dBm
工作电压:5V
工作电流:50 mA(典型值)
输入/输出阻抗:50Ω
封装类型:表面贴装(SMD)
封装尺寸:6.4 x 3.7 x 1.1 mm
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
SGA-2186Z以其卓越的射频性能在行业内享有盛誉。首先,它具备极低的噪声系数(0.5 dB),这使其非常适合用于接收端前端放大,显著提高系统灵敏度。
其次,该芯片具有20 dB的典型增益,覆盖频率范围从10 MHz到6 GHz,使其适用于广泛的射频和微波应用。此外,SGA-2186Z的输出三阶交调截点(OIP3)为+20 dBm,表明其具备良好的线性度,在高信号强度环境下仍能保持信号的完整性。
该芯片采用5V单电源供电,典型工作电流仅为50 mA,具备较低的功耗特性,适合对功耗敏感的系统使用。
SGA-2186Z采用紧凑的表面贴装封装(SMD),尺寸为6.4 x 3.7 x 1.1 mm,便于集成到高密度PCB设计中,并具有良好的热稳定性和机械可靠性。
其宽广的工作温度范围(-40°C至+85°C)也使其适用于户外和工业环境。
SGA-2186Z主要应用于需要高性能低噪声放大的射频系统。典型应用包括蜂窝基站、无线局域网(WLAN)、微波通信设备、卫星通信系统、测试与测量仪器以及军用雷达和电子战系统。
在无线通信领域,SGA-2186Z常被用于基站接收机前端,以提高信号接收质量并减少干扰。
在测试设备中,该芯片能够显著提升测量仪器的灵敏度和动态范围,从而实现更精确的信号分析。
此外,SGA-2186Z还适用于宽带通信系统,例如软件定义无线电(SDR)平台,能够在多种频率下保持稳定的性能表现。
HMC414LCB, MAX2640, ERA-51SM