产品类型：肖特基势垒二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：20 V
　　平均整流电流（IO）：3 A
　　峰值脉冲正向电流（IFSM）：50 A
　　正向电压降（VF）：典型值0.48 V（在3 A时）
　　最大反向漏电流（IR）：200 μA（在25°C时）
　　工作结温范围（TJ）：-55 °C 至 +150 °C
　　存储温度范围（Tstg）：-65 °C 至 +175 °C
　　热阻结到环境（RθJA）：约50 K/W（依PCB布局而定）
　　热阻结到引线（RθJL）：约15 K/W
　　封装/外壳：PowerPAK 1212-8 SMD
　　安装类型：表面贴装
　　引脚数：8
　　通道数：2（双共阴极配置）
　　反向恢复时间（trr）：典型值＜1 ns
　　极性：双共阴极
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（<=30°C / 85% RH）
　　封装宽度：约1.2 mm
　　封装长度：约1.2 mm
　　高度：约1.0 mm

SFW20R-3STE1LF具备出色的电气和热性能，其核心优势之一是采用了先进的平面肖特基技术，实现了极低的正向导通压降，在3A的工作电流下典型值仅为0.48V，显著降低了功率损耗，提高了系统整体效率。这种低VF特性对于电池供电设备尤为重要，能够延长续航时间并减少发热问题。
　　该器件采用PowerPAK 1212-8封装，这是一种超小型表面贴装封装，尺寸仅为1.2mm x 1.2mm，非常适合高密度PCB布局，特别适用于智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备中的空间受限设计。尽管体积小巧，但其内部结构优化了散热路径，通过底部暴露焊盘有效将热量传导至PCB，从而实现良好的热管理性能，确保在持续高负载条件下稳定运行。
　　SFW20R-3STE1LF具有非常快的开关速度，反向恢复时间低于1纳秒，几乎不存在反向恢复电荷，因此在高频开关应用中不会产生额外的开关损耗或电磁干扰，适合用于DC-DC转换器、同步整流电路和高频逆变器等场合。
　　该器件为双共阴极配置，即两个独立的肖特基二极管共享一个阴极连接，这种结构常用于全波整流或双路输出电源拓扑中，简化了电路设计并减少了元件数量。此外，其高达50A的峰值脉冲电流能力使其能够承受瞬态浪涌电流冲击，增强了系统的鲁棒性和可靠性。
　　Vishay对该产品实施严格的品质控制，符合AEC-Q101汽车级认证要求（如适用型号），并满足无铅和无卤素的环保标准，支持绿色制造流程。器件还具备优良的抗潮湿性能，MSL等级为1级，表明其可在常规环境下长期储存而不影响焊接质量。综合来看，SFW20R-3STE1LF是一款集高性能、小型化、高可靠性和环保于一体的先进肖特基二极管解决方案。

SFW20R-3STE1LF广泛应用于多种高性能电源管理系统中。由于其低正向压降和高效率特性，常被用作DC-DC转换器中的整流元件，尤其是在降压（Buck）、升压（Boost）和升降压（Buck-Boost）拓扑结构中，可有效提升转换效率并降低温升。在笔记本电脑、平板电脑和移动电源等便携式设备中，该器件有助于实现轻薄化设计和长续航能力。
　　在服务器和通信设备的电源模块中，SFW20R-3STE1LF可用于二次侧整流，配合同步整流控制器工作，进一步提高电源效率。其高频响应能力和快速开关特性也使其适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动电源以及适配器设计中。
　　此外，该器件还可用于电池充电管理电路、电压钳位保护电路、反向极性保护以及噪声抑制电路中。在汽车电子领域，虽然需确认具体型号是否通过AEC-Q101认证，但类似规格的器件常用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器电源和车内照明控制等应用。
　　由于其双共阴极结构，SFW20R-3STE1LF特别适合构建全波整流桥的一半电路，或用于双通道输出的隔离式电源设计中。在FPGA、ASIC和微处理器的核电压供电路径中，也可作为低损耗续流二极管使用。总体而言，该器件适用于所有需要高效、紧凑和可靠整流功能的现代电子系统。

SFDB20A30-SB29;SFB10A30-SB29;SFM20A30-SB29