时间：2025/6/21 21:51:29
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SFM-130-T1-S-D-LC-K 是一款表面贴装封装的薄膜电阻网络芯片，具有高精度、低温度系数和优良的长期稳定性。这种元器件广泛应用于对阻值匹配要求较高的电路中，例如运算放大器反馈网络、滤波器设计以及数据采集系统等。该型号采用薄膜镍铬技术制造，具备出色的电气特性和可靠性。
其紧凑的设计和良好的环境适应性使其成为各类工业和消费电子应用的理想选择。
封装：SOT-363
电阻值：10kΩ
公差：±0.5%
温度系数：±25 ppm/°C
功率耗散：0.1W
工作电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
引脚数：8
尺寸：1.1 mm x 1.2 mm x 0.6 mm
SFM-130-T1-S-D-LC-K 的主要特性包括：
1. 薄膜镍铬电阻材料确保了高稳定性和精确的阻值。
2. 具有极低的温度系数，能够保证在宽温度范围内保持一致的性能。
3. 高阻值匹配精度，非常适合需要精密电阻网络的应用。
4. 小型化封装，节省PCB空间，适用于高密度设计。
5. 符合RoHS标准，环保且兼容无铅焊接工艺。
6. 良好的抗潮湿和抗腐蚀能力，提升了产品在恶劣环境中的可靠性。
SFM-130-T1-S-D-LC-K 主要用于以下领域：
1. 运算放大器反馈回路中的分压网络。
2. 数据转换器（如ADC和DAC）中的参考电阻。
3. 差分信号传输中的阻抗匹配。
4.模块中的电流检测和负载分配。
6. 工业控制设备、通信设备和医疗设备中的精密测量电路。
SFM-130-T1-S-D-HC-K
SFM-130-T1-S-D-SC-K
SFM-130-T1-S-D-LP-K
