SFM-130-02-F-D-LC-K 是一款表面贴装型高频滤波器模块,专为射频和微波应用设计。该型号具有小型化、高性能和高可靠性的特点,广泛应用于通信设备、无线模块和其他高频电路中。其封装形式紧凑,便于自动化生产和安装,适合现代电子设备对空间优化的需求。
该器件内部集成了高性能的声表面波(SAW)或薄膜体声波谐振器(FBAR)技术,能够提供优异的选择性和带外抑制性能。
型号:SFM-130-02-F-D-LC-K
工作频率范围:1.3 GHz 至 1.5 GHz
插入损耗:≤2.5 dB
带外抑制:≥40 dBc
VSWR:≤1.8:1
输入功率:最大 +23 dBm
尺寸:3.2 mm x 2.5 mm x 1.2 mm
封装类型:SMD (表面贴装)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
SFM-130-02-F-D-LC-K 具备以下关键特性:
1. 高选择性:得益于先进的 SAW 或 FBAR 技术,能够实现卓越的带通滤波效果。
2. 紧凑设计:采用微型化的 SMD 封装,适用于对空间要求严格的场景。
3. 高可靠性:经过严格测试,能够在恶劣环境下保持稳定运行。
4. 宽温度适应性:支持工业级温度范围,确保在各种气候条件下的性能一致性。
5. 易于集成:兼容标准的表面贴装工艺,简化了生产流程并降低了成本。
此滤波器模块适用于以下领域:
1. 移动通信基站中的射频前端模块。
2. 智能手机和平板电脑等消费类电子设备的 Wi-Fi 和蓝牙模块。
3. 物联网(IoT)设备中的无线通信部分。
4. 卫星通信系统中的信号处理组件。
5. 工业控制和医疗设备中的高频数据传输部分。
SFM-130-02-F-D-HC-K
SFM-130-02-F-D-SC-K
SFM-130-02-F-D-TC-K