时间：2025/6/16 15:29:12
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SFM-108-T2-S-D-K 是一种基于表面贴装技术（SMT）的功率MOSFET封装芯片，广泛应用于高频开关电源、DC/DC转换器、电机驱动和负载切换等场景。此型号采用小型化设计，具有低导通电阻和高效率的特点，适合对空间要求严格的紧凑型电路设计。
该芯片的主要功能在于提供高效的功率转换与稳定的电气性能，同时具备优良的热管理和耐用性。
最大漏源电压：100V
连续漏极电流：8A
导通电阻：4.5mΩ
栅极电荷：35nC
工作温度范围：-55℃ 至 +175℃
封装形式：SOT-2277
SFM-108-T2-S-D-K 的核心优势在于其卓越的电气性能和可靠性。其低导通电阻能够显著降低功率损耗，提高整体效率；同时，该芯片采用了先进的封装工艺，优化了散热路径，确保在高负载条件下仍能保持稳定运行。
此外，它支持快速开关操作，并具有较低的栅极电荷，从而减少了开关损耗并提升了动态响应速度。其坚固的设计还使其能够适应严苛的工作环境，包括高温、震动和湿度等不利条件。
SFM-108-T2-S-D-K 被广泛用于各种工业和消费类电子产品中，例如：
- 开关模式电源（SMPS）
- DC/DC转换器
- 电池管理系统（BMS）
- 汽车电子中的电机控制和负载切换
- 工业自动化设备中的功率管理模块
- 高效LED驱动器
由于其紧凑的尺寸和高性能表现，这款芯片非常适合需要高功率密度和可靠性的应用场景。
SFM-108-T2-S-E-K
SFM-109-T2-S-D-K
SFM-110-T2-S-D-K
