时间：2025/7/12 9:18:44
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SFM-108-T2-F-D-LC-K是一种高性能表面贴装封装的滤波器芯片，主要应用于射频和微波通信领域。该芯片具有低插入损耗、高抑制比和出色的带宽特性，广泛用于无线通信设备、基站滤波、卫星通信以及雷达系统等。其设计基于薄膜技术或声表面波（SAW）技术，能够提供稳定的频率响应和温度特性。
此外，SFM-108-T2-F-D-LC-K采用了小型化设计，适合在高密度电路板中使用，同时具备良好的抗电磁干扰能力。
型号：SFM-108-T2-F-D-LC-K
封装类型：SMD
中心频率：1.8 GHz
带宽：50 MHz
插入损耗：≤1.5 dB
回波损耗：≥15 dB
抑制比：≥40 dB
最大输入功率：30 dBm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
尺寸：3.2 mm x 1.6 mm
重量：约0.01 g
1. SFM-108-T2-F-D-LC-K采用先进的薄膜或SAW技术制造，确保了卓越的频率选择性和稳定性。
2. 其低插入损耗和高抑制比使其非常适合对信号质量要求较高的应用环境。
3. 芯片的紧凑型设计使其能够轻松集成到空间受限的电子设备中。
4. 它的工作温度范围较广，能够在恶劣环境下保持稳定性能。
5. SFM-108-T2-F-D-LC-K支持多种射频应用场景，包括但不限于蜂窝通信、Wi-Fi模块和蓝牙设备。
1. 无线通信系统中的射频前端模块
2. 基站滤波器组件
3. 卫星通信接收机
4. 雷达系统的信号处理单元
5. 汽车电子中的短距离通信模块
6. 医疗设备中的高频信号滤波
7. 物联网（IoT）设备中的射频信号调理
SFM-108-T2-F-D-HC-K
SFM-108-T2-F-D-SC-K
RFM-108-1.8G
