SFM-108-L2-L-D-K-TR 是一种基于表面贴装技术 (SMT) 的薄膜电阻阵列芯片。该器件设计用于需要精密电阻网络的应用场合,具有高精度、低温度系数和良好的长期稳定性。其封装形式紧凑,适合高密度电路板设计,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
此型号中的每个电阻单元采用金属膜材料制造,确保了优异的电气特性和可靠性。同时,该芯片支持自动化生产设备的兼容性,便于大规模生产。
型号:SFM-108-L2-L-D-K-TR
封装类型:SOT-23-8
电阻数量:8个
单个电阻阻值:10KΩ
公差:±1%
温度系数:±25 ppm/°C
额定功率:0.1W(单个电阻)
工作电压:50V(最大)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
1. SFM-108-L2-L-D-K-TR 提供了8个独立且匹配良好的电阻单元,简化了多电阻电路的设计流程。
2. 高精度和低温度漂移特性使其非常适合对稳定性要求较高的应用。
3. 封装尺寸小,有助于实现更高集成度的印刷电路板设计。
4. 具备出色的耐湿和抗腐蚀性能,确保在恶劣环境下依然保持可靠运行。
5. 符合RoHS标准,环保无铅制程。
该电阻阵列芯片适用于以下场景:
1. 运算放大器反馈网络
2. 模拟信号处理电路
3. 数据转换器基准电压分压
4. 多通道传感器信号调理
5. 工业控制系统中的精密测量
6. 通信设备中的滤波与匹配网络
7. 消费类电子产品中需要紧凑型设计的地方