您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > SFM-108-02-L-D-LC-K-TR

SFM-108-02-L-D-LC-K-TR 发布时间 时间:2025/6/24 6:33:22 查看 阅读:7

SFM-108-02-L-D-LC-K-TR 是一款表面贴装封装的射频 (RF) 开关芯片,广泛应用于通信设备、无线模块和其他高频电子系统中。该芯片支持高性能的射频信号切换功能,能够满足多端口选择和天线切换的需求。其设计结合了低插入损耗、高隔离度以及卓越的线性性能,使其非常适合现代无线通信应用中的复杂信号处理需求。
  该型号采用小型化封装技术,具有极高的集成度,有助于减少电路板空间占用并提高整体系统的可靠性。

参数

类型:射频开关
  封装:SMD(表面贴装)
  工作频率范围:40 MHz 至 3 GHz
  通道数:单刀双掷 (SPDT)
  插入损耗:≤0.5 dB(典型值,在特定频段内)
  隔离度:≥25 dB(典型值,在特定频段内)
  输入功率(最大):+35 dBm
  VSWR(电压驻波比):≤1.2:1
  供电电压:2.7 V 至 5.5 V
  静态电流:≤1 μA(待机模式下)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C

特性

SFM-108-02-L-D-LC-K-TR 具备以下主要特性:
  1. 超宽的工作频率范围(从 40 MHz 到 3 GHz),适合多种无线通信标准,包括 LTE、Wi-Fi 和蓝牙等。
  2. 极低的插入损耗和高隔离度确保了信号传输的质量。
  3. 支持 SPDT 配置,适用于天线切换或信号路径选择。
  4. 内部集成了控制逻辑电路,简化了外部驱动设计,同时减少了外围元件的数量。
  5. 提供低功耗待机模式,有助于延长电池驱动设备的使用寿命。
  6. 紧凑型封装设计使得其非常适用于对尺寸敏感的应用场景。
  7. 高可靠性和稳定性,能够在极端温度条件下正常运行,满足工业级和消费级应用需求。

应用

该芯片的主要应用领域包括:
  1. 智能手机和平板电脑中的射频前端模块。
  2. 无线通信基站和路由器中的天线切换网络。
  3. 工业物联网 (IIoT) 设备中的信号路径管理。
  4. 医疗设备和汽车电子中的无线连接解决方案。
  5. GPS 和卫星通信系统中的信号切换。
  6. 集成式无线模块和数据采集终端中的信号路由功能。

替代型号

SFM-108-02-L-D-LC-K-TR-QFN, SFM-108-02-H-D-LC-K-TR

SFM-108-02-L-D-LC-K-TR推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

SFM-108-02-L-D-LC-K-TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Tiger Eye? SFM
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 连接器类型插座
  • 触头类型母形插口
  • 样式板至板或电缆
  • 针位数16
  • 加载的针位数所有
  • 间距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 排数2
  • 排距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 安装类型表面贴装型
  • 端接焊接
  • 紧固类型推挽式
  • 触头表面处理 - 配接镀金
  • 触头表面处理厚度 - 配接10.0μin(0.25μm)
  • 绝缘颜色黑色
  • 绝缘高度0.185"(4.70mm)
  • 接触长度 - 柱-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 材料可燃性等级UL94 V-0
  • 触头表面处理 - 柱
  • 接合堆叠高度6.15mm,6.30mm,7.92mm,8.08mm,9.70mm,9.86mm,11.61mm,11.76mm
  • 侵入防护-
  • 特性板锁,拾放
  • 额定电流(安培)3.2A/触头
  • 额定电压250VAC