时间：2025/7/10 9:53:56
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SFM-106-L2-S-D 是一款基于表面贴装技术 (SMT) 的薄膜电阻阵列芯片，广泛应用于精密电子电路中。该型号的电阻阵列由多个相同阻值的电阻组成，通常用于需要匹配电阻或分压器的场景。其封装形式紧凑，适合高密度组装，并具有良好的温度系数和稳定性，确保在各种环境条件下都能提供一致的性能。
该器件通常采用金属膜材料制造，具备低噪声、低温度漂移的特点，能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的严格要求。
封装：SOT-363
阻值：10kΩ
公差：±1%
额定功率：0.1W
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度系数：±25 ppm/°C
电阻数量：4
尺寸：2.1 x 1.8 x 0.9 mm
SFM-106-L2-S-D 具备出色的电气特性和机械可靠性。它的薄膜电阻设计使其拥有极低的热电动势（<0.1μV/°C），从而减少了对温度变化敏感的应用中的误差。此外，其阻值公差小（±1%）和低温度系数（±25 ppm/°C）确保了长期使用过程中的稳定性能。
这款电阻阵列还支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，适合环保型生产需求。其紧凑的 SOT-363 封装允许在空间受限的设计中轻松集成，同时支持自动化装配线操作。
SFM-106-L2-S-D 常用于需要高精度和稳定性的电路设计中。典型应用场景包括：
- 运算放大器反馈网络
- ADC 和 DAC 的输入/输出匹配
- 分压器网络
- 差分信号处理电路
- 温度补偿电路
由于其小型化设计和优异的性能，它特别适用于手持设备、通信模块以及工业仪器仪表等领域。
SFM-106-L2-S-E, SFM-107-L2-S-D, RFM-106-L2-S-D
