时间：2025/6/9 9:50:50
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SFM-106-L2-S-D-A-K 是一种表面贴装封装的薄膜电阻器阵列，采用薄膜镍铬合金材料制成。该元器件设计用于高精度、低温度系数和长期稳定性的应用场合，适合需要多个精密电阻值集成的应用场景。
这种电阻器阵列包含两个独立的电阻元件，每个元件具有相同的阻值，通过薄膜沉积工艺制造而成。其封装形式紧凑，适用于自动化贴片生产流程。
阻值：10kΩ
公差：±1%
额定功率：0.1W
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
温度系数：±25ppm/°C
封装类型：SOD-123
引脚数：6
ESD耐受电压：2kV
SFM-106-L2-S-D-A-K 提供了出色的性能和可靠性。主要特性包括：
1. 薄膜技术确保了高精度和长期稳定性。
2. 阵列结构简化了电路设计，减少了PCB空间占用。
3. 具有较低的温度系数，保证在宽温度范围内阻值变化极小。
4. 符合RoHS标准，环保且无铅。
5. 适合于高速自动化贴装设备使用，提升了生产效率。
6. 良好的抗潮湿和化学腐蚀能力，增强了产品的耐用性。
该电阻器阵列广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要精确控制电流或电压分配的场合。
典型应用场景包括：
1. 工业控制中的信号调节电路。
2. 数据通信设备中的偏置网络。
3. 医疗仪器中的精密放大器反馈回路。
4. 消费类电子产品中的电源管理模块。
5. 测试测量设备中的参考电阻网络。
由于其紧凑的尺寸和高精度，也常被用于便携式设备和小型化产品中。
SFM-106-L2-S-D-B-K
SFM-106-L2-S-D-C-K
