时间：2025/7/12 5:01:08
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SFM-104-01-F-D-K是一种高性能表面贴装封装的薄膜混合集成电路芯片，广泛应用于高精度电子设备中。该器件主要用作滤波器、信号调节或高频处理模块。其设计采用薄膜技术工艺，具备高稳定性、低插入损耗和出色的温度特性。
这种芯片适合于通信系统、雷达设备、医疗仪器以及航空航天领域中的关键应用，可显著提升系统的整体性能。
封装类型：SMD
工作频率范围：1GHz 至 4GHz
插入损耗：≤2.5dB
回波损耗：≥15dB
输入功率：最大 +20dBm
工作电压：±12V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：10mm x 4mm x 1mm
SFM-104-01-F-D-K采用了先进的薄膜技术制造，确保了器件在高频下的稳定性和可靠性。
1. 高频性能：优化的电路设计使得该芯片在1GHz至4GHz范围内表现出优异的滤波效果。
2. 稳定性：薄膜工艺提供了较低的温度漂移和长期使用中的高度一致性。
3. 小型化设计：紧凑的SMD封装使其非常适合空间受限的应用环境。
4. 宽温适应能力：能够承受极端温度条件，适用于恶劣环境下运行的关键系统。
5. 抗电磁干扰强：内部屏蔽结构有效减少外部EMI对信号传输的影响。
SFM-104-01-F-D-K被广泛应用于需要高性能射频/微波信号处理的场合：
1. 无线通信基站：用于信号过滤和调节以提高数据传输质量。
2. 卫星通信设备：为卫星链路提供精确的信号处理功能。
3. 医疗成像装置：如超声波设备中作为核心组件参与图像生成。
4. 航空航天电子系统：包括导航、控制和遥测等重要任务。
5. 雷达系统：实现目标检测与跟踪时所需的高频信号处理能力。
SFM-104-02-F-D-K
SFM-104-01-G-D-K
