类型：光电晶体管输出光耦合器
　　通道数：1
　　输入正向电流（IF）：50 mA
　　输入反向电压（VR）：5 V
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：70 V
　　输出发射极-集电极电压（VECO）：6 V
　　集电极电流（IC）：2 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大功耗（PD）：100 mW
　　绝缘电压（Viso）：5300 VRMS（1分钟）
　　电流传输比（CTR）：最小 20%，典型值 100% @ IF = 10 mA, VCE = 5 V
　　响应时间（上升/下降）：2 μs / 3 μs @ RL = 100 Ω
　　封装类型：SMD-4（DIP-4 表面贴装版本）
　　引脚数：4

SFH325-3/4-Z具备优异的电气隔离性能和信号传输稳定性，其核心优势在于高绝缘电压能力，达到5300 VRMS，满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际安全标准，适用于需要强电与弱电隔离的应用场景。器件的电流传输比（CTR）表现良好，在标准测试条件下典型值可达100%，最小值也保持在20%以上，这确保了即使在老化或温度变化的情况下仍能维持可靠的信号传递。此外，该光耦具有较宽的工作温度范围（-55°C 至 +110°C），适合在严苛环境如工业现场或汽车电子中使用。
　　该器件采用表面贴装封装形式，便于自动化贴片生产，提升组装效率并节省PCB空间。其紧凑的设计使其成为替代传统DIP封装光耦的理想选择，尤其适用于高密度电路板布局。响应时间方面，SFH325-3/4-Z的上升时间为2微秒，下降时间为3微秒，在负载电阻为100欧姆时表现出较快的开关速度，足以应对中低频信号隔离需求，例如数字信号传输、继电器驱动反馈检测、开关电源反馈回路等。
　　LED与光电晶体管之间的光学耦合经过优化，具有良好的线性度和温度补偿特性，减少了因温度漂移引起的性能波动。同时，该器件对电磁干扰（EMI）不敏感，能够在高噪声环境中稳定工作。封装材料符合UL94-V0阻燃等级，增强了系统的安全性和长期运行的可靠性。此外，产品无铅且符合RoHS环保要求，支持绿色制造流程。整体而言，SFH325-3/4-Z是一款兼顾性能、可靠性和可制造性的通用型光耦器件。

SFH325-3/4-Z广泛用于各类需要电气隔离的电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块中的信号隔离，防止外部高压或噪声干扰影响控制系统核心部分。在电源管理方面，该器件常见于开关电源（SMPS）的反馈回路中，用于将次级侧的电压调节信号安全地传递到初级侧控制器，实现闭环稳压功能，同时维持高低压域之间的绝缘。此外，在电机驱动器、逆变器和UPS（不间断电源）系统中，它可用于隔离控制信号与功率桥路，保障操作人员和低压电路的安全。
　　通信设备中，SFH325-3/4-Z可用于接口电平转换与噪声抑制，例如在RS-232、RS-485等通信线路中作为隔离元件，提升抗干扰能力和系统稳定性。在医疗电子设备中，由于其高绝缘性能，也被用于患者连接设备的信号隔离，以满足医用电气设备的安全规范。此外，该器件还可用于微控制器与外设之间的隔离、继电器或固态继电器驱动电路中的缓冲隔离，以及各种需要电平匹配和噪声隔离的数字逻辑电路中。其SMD封装形式特别适合现代紧凑型、高集成度电子产品的需求。

HCPL-2731
　　EL357NB
　　TLP521-4
　　PC817X1NSZ0F