类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　封装形式：6-DIP（宽体）
　　正向电流（IF）：60 mA
　　峰值正向电流（IFP）：1 A
　　反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCEO）：70 V
　　发射极-集电极电压（VECO）：6 V
　　集电极电流（IC）：100 mA
　　功耗（PD）：150 mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大隔离电压（Viso）：5300 Vrms（持续）
　　上升时间（tr）：4 μs
　　下降时间（tf）：3 μs
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600% @ IF = 10 mA, VCE = 5 V
　　绝缘电阻：≥ 10^11 Ω
　　输入-输出电容：≤ 0.8 pF

SFH313FA-2/3具备出色的电气隔离性能，其最大隔离电压可达5300 Vrms，能够有效防止高压对低压控制电路的干扰或损坏，保障系统安全。该光耦采用宽体6引脚DIP封装，增加了输入与输出之间的爬电距离和电气间隙，进一步提高了绝缘可靠性，适用于高电压隔离应用。内部集成的红外LED与硅光电晶体管之间具有良好的光匹配性，确保高效的能量转换和稳定的信号传输。器件的电流传输比（CTR）范围宽（50%～600%），意味着在不同负载条件下仍能保持良好的线性响应和驱动能力，适合多种电路设计需求。
　　该光耦具有较快的开关响应速度，典型上升时间为4μs，下降时间为3μs，虽不属超高速类别，但在中低速数字信号隔离中表现良好，可用于PWM信号传输、状态反馈检测、继电器驱动隔离等场景。其共模瞬态抑制能力（CMTI）较强，能够在存在快速电压变化的环境中保持信号完整性，减少误触发风险。SFH313FA-2/3的工作温度范围宽达-55°C至+100°C，适应严苛的工业环境，包括高温车间、户外设备或车载系统。
　　该器件符合国际安全标准，如UL、CSA、VDE等认证要求，支持高达5300 Vrms的绝缘耐压测试，满足功能安全与基本绝缘等级的设计规范。此外，产品采用无铅焊接工艺和环保材料，符合RoHS和WEEE指令，适用于绿色电子产品的开发。由于其高可靠性和长期稳定性，SFH313FA-2/3被广泛用于工业自动化、电机控制、UPS电源、逆变器、智能电表等领域。

SFH313FA-2/3主要用于需要电气隔离的信号传输场合。常见应用包括工业自动化控制系统中的PLC输入/输出模块，用于将现场传感器信号与控制器电路隔离，防止地环路干扰和高压窜入。在开关电源（SMPS）中，常用于反馈回路的隔离，实现次级侧电压调节信号的安全传递，保障初级侧主控芯片不受高压影响。此外，在逆变器、变频器和伺服驱动器中，该光耦可用于门极驱动信号隔离，保护微控制器免受功率器件开关噪声的影响。
　　通信接口隔离也是其重要应用场景之一，例如RS-232、RS-485等串行通信线路中，使用SFH313FA-2/3可提升系统的抗干扰能力和数据传输稳定性。在医疗设备中，出于安全考虑，常利用此类高隔离电压光耦进行患者连接部分与主控系统的电气隔离。同时，它也适用于电池管理系统（BMS）、电能计量装置、继电器驱动电路以及各类嵌入式控制系统中，作为数字信号隔离元件。其宽温特性和高可靠性使其在汽车电子、轨道交通、能源监控等严苛环境中表现出色。

HCPL-3120, TLP521-1, PC817X1NIP0F, EL357N-C-A, K817