类型：光电晶体管输出光耦合器
　　封装形式：DIP-4
　　通道数：1
　　输入正向电流（IF）：60 mA
　　输入反向电压（VR）：5 V
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：70 V
　　输出发射极-集电极电压（VECO）：7 V
　　集电极电流（IC）：100 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电压（VIORM）：1414 V峰值
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　上升时间（tr）：4 μs
　　下降时间（tf）：3 μs
　　隔离电阻：10^11 Ω
　　隔离电容：0.8 pF

SFH302-3的核心优势在于其卓越的电气隔离性能与稳定的信号传输能力。该光耦采用红外LED与光电晶体管的组合结构，在输入端施加电流时，LED发出红外光，被输出端的光电晶体管接收并转换为电流输出，从而实现无电气连接的信号传递。这种设计不仅提供了高达1414 V峰值的绝缘电压，满足增强型隔离的安全标准，还具备出色的抗电磁干扰（EMI）能力，确保在复杂工业环境中信号的完整性。
　　其电流传输比（CTR）范围宽达50%至600%，意味着在不同工作条件下仍能保持良好的增益特性，适应多种驱动电路设计需求。此外，SFH302-3具有较低的寄生电容（典型值0.8 pF）和较高的隔离电阻（10^11 Ω），进一步提升了其在高频开关环境下的响应速度与隔离效果。响应时间方面，上升时间为4 μs，下降时间为3 μs，虽然不适用于极高频应用（如百兆以上数字通信），但在中低速数字信号隔离、模拟信号传输及开关电源反馈控制中表现优异。
　　该器件的工作温度范围宽达-55°C至+100°C，可在极端环境下保持性能稳定，适合用于户外设备、工业控制系统及汽车电子等对环境适应性要求较高的场合。DIP-4封装便于手工焊接和自动化贴装，兼容主流PCB设计标准，且引脚间距符合国际安全规范，增强了系统的整体安全性。此外，SFH302-3通过了多项国际认证，包括UL、CSA和VDE，确保其在医疗设备、电力系统和工业自动化中的合规性与可靠性。

SFH302-3广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在工业控制领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、I/O模块、继电器驱动电路和传感器接口，以防止高压侧对低压控制部分造成干扰或损坏。在电源管理系统中，它被用作开关电源（SMPS）的反馈回路元件，实现次级侧电压信号向初级侧PWM控制器的隔离传输，从而提高电源的稳定性和安全性。
　　在通信设备中，SFH302-3可用于隔离RS-232、RS-485等串行通信线路，消除地电位差带来的噪声，提升数据传输的可靠性。此外，它也常见于电机驱动器、逆变器和UPS（不间断电源）系统中，作为控制信号与功率电路之间的隔离桥梁，保障操作人员和设备的安全。
　　在消费类电子产品中，该光耦可用于家电控制板（如空调、洗衣机）中的微处理器与强电部分的隔离，防止电网波动影响主控芯片。同时，由于其具备良好的温度稳定性和长期可靠性，也被应用于汽车电子系统，例如车身控制模块、车载充电器和电池管理系统中，满足车规级应用的部分需求。此外，在测试测量仪器和医疗设备中，SFH302-3因其高绝缘性能和安全认证而被选作关键隔离组件，确保设备符合相关安全标准。

TLP521-1
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