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SF66 发布时间 时间:2025/7/1 12:32:46 查看 阅读:9

SF66 是一种常见的光耦合器芯片,广泛应用于工业控制、通信设备和消费类电子产品中。该器件主要通过光电转换原理实现电信号的隔离传输,能够有效减少电路间的干扰并提高系统的抗噪能力。SF66 内部集成了高效率的发光二极管(LED)与光敏晶体管,提供较高的电流传输比(CTR),确保信号稳定可靠地传输。
  其封装形式通常为小型化设计,例如 DIP4 或 SOP4 封装,方便在紧凑型电路板上使用。

参数

工作电压:2V~5.5V
  正向电流:10mA~30mA
  集电极-发射极电压:70V
  集电极电流:50mA
  开关时间:小于1μs
  电流传输比:80%~160%
  工作温度范围:-40℃~+110℃

特性

SF66 的主要特性包括以下几点:
  1. 高电流传输比(CTR),保证了信号传输的灵敏度和稳定性。
  2. 快速开关速度,适用于高速数据传输场景。
  3. 宽工作温度范围,适应各种恶劣环境下的应用需求。
  4. 小型化封装,适合对空间要求严格的电路设计。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且易于焊接。
  6. 耐高压隔离能力,可有效防止干扰信号对系统的影响。

应用

SF66 广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化控制中的信号隔离传输。
  2. 通信设备中的电源管理和信号处理。
  3. 消费类电子产品中的安全隔离。
  4. 电机驱动电路中的保护与隔离。
  5. 医疗设备中的低噪声信号传输。
  6. 开关电源及逆变器中的反馈控制电路。

替代型号

HCPL066, PC817, TLP621

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SF66参数

  • 制造商Taiwan Semiconductor
  • 产品种类整流器
  • 产品Ultra Fast Recovery Rectifiers
  • 配置Single
  • 反向电压400 V
  • 正向电压下降1.3 V
  • 恢复时间35 ns
  • 正向连续电流6 A
  • 最大浪涌电流150 A
  • 反向电流 IR5 uA
  • 安装风格Through Hole
  • 封装 / 箱体DO-201AD
  • 封装Reel
  • 最大工作温度+ 125 C
  • 最小工作温度- 65 C
  • 工厂包装数量1250
  • 零件号别名R0