波长：870 nm
　　正向电流：100 mA
　　正向电压：1.35 V（典型值）
　　反向电压：5 V
　　功耗：150 mW
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装形式：SMD（表面贴装）
　　尺寸：2.3 mm x 1.6 mm x 0.9 mm

高辐射强度：SF2W006S9A-E1000 采用高效率的红外发光芯片，在低工作电流下仍能提供较强的红外光输出，适用于多种光感应和检测场合。
　　小型化设计：该器件采用紧凑型SMD封装，体积小巧，便于在高密度PCB布局中使用，适合自动化装配流程。
　　低功耗运行：在典型工作条件下，正向电压较低，使得整体功耗较小，适合电池供电设备或对能耗敏感的应用。
　　良好的热稳定性：封装材料具有优异的热管理性能，可在较高环境温度下稳定运行，确保长期工作的可靠性。
　　广泛的工作温度范围：-40°C 至 +100°C 的工作温度范围使其适用于工业级环境，如自动化控制、光电开关和远程控制设备。
　　长寿命设计：采用高质量的红外LED芯片和封装材料，具有较长的使用寿命，减少维护频率和更换成本。

工业自动化控制：作为光耦合器或光电传感器的一部分，用于信号隔离、电平转换和传感器反馈控制。
　　遥控设备：在低功耗遥控器中作为红外发射源，与红外接收模块配对使用。
　　安全监控系统：用于红外照明、夜视摄像头或门禁系统的红外发射单元。
　　通信设备：在光通信接口中作为发射端，用于短距离数据传输。
　　消费类电子产品：如自动感应设备、智能家电中的红外感应模块。
　　医疗设备：用于非接触式测量和光学传感系统。

SFH 470-V, L-53F3BT, TSAL6200