型号：SER1052-252MLD
　　制造商：Susumu
　　封装类型：0603（1608公制）
　　阻值：2.52kΩ
　　阻值容差：±0.1%
　　温度系数（TCR）：±5ppm/°C
　　额定功率：0.1W（25°C）
　　工作温度范围：-55°C ~ +155°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +155°C
　　最大工作电压：200V
　　耐压（耐电压）：500Vrms
　　结构：薄膜片式电阻
　　端电极材料：Ni/Cu/Sn三层电镀
　　焊接方式：回流焊/波峰焊兼容

SER1052-252MLD采用高性能陶瓷基板与精密薄膜溅射工艺制造，具备卓越的电气稳定性和机械强度。其核心特性之一是极低的温度系数（TCR），仅为±5ppm/°C，这意味着在环境温度变化时，电阻值的变化非常小，从而保证了在整个工作温度范围内出色的精度表现。这对于诸如精密放大器、桥式传感器信号调理、数据采集系统等应用至关重要。薄膜材料经过特殊处理并结合激光微调技术，使得初始阻值精度达到±0.1%，并且在长时间运行中表现出极佳的老化稳定性，年漂移率低于0.05%。该器件还具备优异的脉冲负载能力和抗瞬态过载性能，能够在短时间内承受高于额定功率的电流冲击而不发生性能退化或损坏。其结构设计优化了散热路径，提升了热传导效率，有效降低了局部温升对阻值的影响。此外，SER1052-252MLD的端电极采用镍/铜/锡三层电镀结构，增强了可焊性与抗腐蚀能力，确保在高湿度、高温等恶劣环境下依然可靠连接。产品符合RoHS指令要求，不含铅和其他有害物质，支持无铅回流焊接工艺（峰值温度可达260°C，持续时间不超过30秒）。整体封装致密性高，吸水率极低，避免因湿气渗透导致的性能下降或开裂问题，适用于自动贴片生产线，并可通过AEC-Q200等可靠性认证测试，广泛用于高可靠性电子系统中。
　　

SER1052-252MLD主要用于对精度、稳定性和可靠性要求极高的电子电路中。典型应用场景包括精密运算放大器反馈网络、模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的参考电压分压电路、医疗设备中的传感器信号调理模块、工业自动化控制系统中的高精度测量单元以及测试与测量仪器（如数字万用表、示波器前端电路）中的基准电阻网络。由于其低TCR和高长期稳定性，该电阻也常被用于温度敏感型电路和补偿电路中，以抵消其他元件因温度变化引起的误差。此外，在通信设备、航空航天电子系统以及高端音频设备中，SER1052-252MLD可用于关键信号路径中的阻抗匹配和增益设定，确保信号完整性与系统一致性。其小型化0603封装形式使其非常适合空间受限但性能要求严苛的便携式设备和高密度PCB布局设计。同时，因其具备良好的抗干扰能力和低噪声特性，也可应用于低电平信号放大和微弱信号检测场合，如生物电信号采集系统（ECG、EEG）前端电路。总之，凡是需要长期稳定、高精度电阻值且不受环境波动影响的应用，SER1052-252MLD都是一个理想的选择。