SENC3D3V1BA 是一款由太阳诱电(Taiyo Yuden)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用高介电常数材料制造。该型号主要用于需要低ESR和高容值的电路中,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其封装形式为0805英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT)。该元件具有出色的频率特性和温度稳定性,适用于电源滤波、去耦以及信号调理等应用。
容量:330pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装:0805英寸
尺寸:2.0mm x 1.25mm
介质材料:C0G(NP0)
SENC3D3V1BA 具有以下显著特点:
1. 高稳定性和低温度漂移,适合对稳定性要求较高的场景。
2. 使用 C0G 类型介质材料,确保在宽温范围内保持稳定的电气性能。
3. 小巧的封装设计,节省PCB空间,便于大规模生产。
4. 支持自动化表面贴装工艺,提升装配效率。
5. 良好的耐焊性,能承受多次回流焊接而不影响性能。
6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
SENC3D3V1BA 常用于以下应用场景:
1. 滤波电路:用于去除高频噪声或平滑直流输出。
2. 去耦电容:放置于芯片电源引脚附近,以减少电源纹波和干扰。
3. 振荡电路:与晶体或振荡器配合使用,提供稳定的时钟信号。
4. 射频电路:用作匹配网络或阻抗调整元件。
5. 工业控制设备:如可编程逻辑控制器(PLC)中的信号调理模块。
6. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑及其他便携式设备。
C0G-NP0 330pF 50V 0805封装系列其他品牌型号,例如Murata GRM188R71H332JA01D,TDK C3216X7R1H332K