型号：SEBLC08C-TG-WS
　　封装形式：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　通道数：8通道
　　工作电压范围：0V 至 5.5V
　　钳位电压（IEC61000-4-2 ±8kV）：< 12V
　　ESD击穿电压：≥ 7V
　　结电容（典型值）：< 1pF per channel
　　响应时间：< 1ns
　　ESD防护等级（IEC 61000-4-2）：±15kV（空气放电），±8kV（接触放电）
　　反向漏电流（VR=3.6V, 25℃）：< 1μA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C

SEBLC08C-TG-WS的核心特性之一是其多通道集成化的ESD保护与RC滤波功能，使其在现代高密度电子系统中具有极高的应用价值。每个通道均具备超低电容设计，典型值低于1pF，这使得它非常适合用于高速差分信号线，如USB 2.0、HDMI CEC、I2C、SPI以及音频/视频接口等，能够有效防止因寄生电容引起的信号衰减或相位偏移，保持信号完整性。
　　该器件采用了高性能的硅基瞬态电压抑制二极管结构，在遭遇静电放电事件时能迅速导通并将能量泄放到地，响应时间小于1纳秒，远快于传统TVS器件，从而在瞬态高压到达敏感IC之前完成保护动作。其钳位电压在±8kV ESD脉冲下仍能维持在12V以下，有效避免后级电路过压损坏。
　　SEBLC08C-TG-WS符合RoHS环保标准，不含铅和卤素，适用于无铅焊接工艺，且具备优良的热稳定性与长期可靠性。器件内部结构经过优化设计，具有低漏电流特性，在正常工作状态下对系统功耗影响几乎可以忽略不计。同时，其WLCSP封装形式实现了极小的占位面积（通常小于1mm2），非常适合空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等。
　　另一个重要特点是其出色的电磁干扰（EMI）抑制能力。除了提供ESD保护外，集成的RC滤波网络还能有效滤除高频噪声，提升系统的抗干扰能力，减少额外外置滤波元件的需求，从而简化电路设计并提高产品良率。整体而言，SEBLC08C-TG-WS是一款高性能、高集成度、小尺寸的复合型保护器件，满足现代电子设备对安全性、紧凑性和可靠性的多重需求。

SEBLC08C-TG-WS广泛应用于各类需要高速信号传输且面临严苛电磁环境的电子设备中。典型应用场景包括移动智能终端中的USB接口、TF卡槽、耳机插孔、触摸屏控制器连接线等，这些位置极易受到人体静电放电的影响，使用该器件可大幅提升产品的耐用性与用户体验。
　　在消费类电子产品中，如高清电视、机顶盒、显示器等配备HDMI或多路数据接口的设备，SEBLC08C-TG-WS可用于保护CEC、DDC等低速控制信号线，防止因外部静电导致系统异常重启或通信中断。
　　此外，在工业控制与通信模块中，该器件也常被用于保护RS-485、CAN、I2C总线接口，尤其适用于户外或电磁环境复杂的场合，确保控制系统长期稳定运行。在汽车电子领域，尽管该型号非车规级，但在部分车载娱乐系统的非关键接口中也可作为辅助防护器件使用。
　　由于其低电容和快速响应特性，SEBLC08C-TG-WS还适用于高速ADC/DAC前端保护、传感器信号调理电路、无线模块天线偏置线保护等精密模拟信号路径中，既能防止静电损伤，又不会引入明显的信号畸变。总之，凡是有高速信号传输且存在ESD风险的应用场景，都是SEBLC08C-TG-WS的理想选择。

SEBLC08C-TG-WR
　　SEBLC08B-TG-WS
　　EMIF08UC02