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SE2577L-R IC 发布时间 时间:2025/8/21 15:44:15 查看 阅读:8

SE2577L-R 是一款由 Semtech 公司生产的射频功率放大器(PA)集成电路,专为 2.4 GHz ISM(工业、科学和医疗)频段应用设计。该芯片广泛应用于无线通信系统,如 Wi-Fi、ZigBee、蓝牙和专有的 2.4 GHz 射频协议。SE2577L-R 采用先进的 GaAs(砷化镓)工艺制造,具有高线性度、高输出功率和低功耗的特点,适用于需要高性能射频前端的无线设备。该芯片通常以紧凑型表面贴装封装形式提供,便于集成到各种无线模块和设备中。

参数

工作频率:2.4 GHz
  输出功率:20 dBm(典型值)
  增益:20 dB(典型值)
  电源电压:3.0 V 至 5.0 V
  电流消耗:200 mA(典型值)
  封装类型:16 引脚 QFN
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

SE2577L-R 是一款专为 2.4 GHz ISM 频段设计的高性能射频功率放大器 IC。该器件采用 GaAs 技术制造,能够在 2.4 GHz 频段内提供高达 20 dBm 的线性输出功率,并具有 20 dB 的典型增益,确保了信号的高保真放大。其宽泛的电源电压范围(3.0 V 至 5.0 V)使其适用于多种电源配置,增强了设计的灵活性。此外,该芯片的电流消耗为 200 mA(典型值),在保持高性能的同时实现了较低的功耗,适合电池供电设备使用。
  SE2577L-R 还集成了内部匹配网络,减少了外部组件需求,简化了电路设计并降低了整体 BOM(物料清单)成本。其封装形式为 16 引脚 QFN,体积小巧,便于 PCB 布局和集成到紧凑型无线模块中。该芯片支持工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),确保在各种环境条件下稳定运行。SE2577L-R 在设计上优化了线性度和效率,适用于需要高质量射频传输的无线通信应用,如物联网(IoT)设备、智能家居系统、无线传感器网络和远程控制系统等。

应用

SE2577L-R 主要应用于 2.4 GHz ISM 频段的无线通信系统。其典型应用包括 Wi-Fi 模块、ZigBee 和蓝牙低功耗(BLE)设备、无线传感器网络节点、智能家居和物联网(IoT)设备、远程控制和数据传输系统。该芯片的高线性度和高效能特性使其成为需要高质量射频信号放大的无线模块的理想选择。

替代型号

SE2577L-R 的替代型号包括 SE2577S-R 和 SKY65336-21。SE2577S-R 是同一系列的另一版本,封装和性能相似;SKY65336-21 则是 Skyworks 公司提供的 2.4 GHz 射频功率放大器模块,具有类似的性能指标和应用场景。

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