SE2574BL-R 时间：2025/8/22 12:32:52 阅读：7

SE2574BL-R 是由 Silex Technology 所生产的一款高性能、低功耗的无线射频（RF）收发器芯片，广泛用于需要Wi-Fi连接的嵌入式系统和物联网（IoT）应用。该芯片集成了2.4 GHz频段的802.11 b/g/n射频前端、基带处理器和MAC控制器，支持多种网络协议栈，同时具备强大的安全机制和灵活的接口能力。SE2574BL-R采用了紧凑的模块设计，便于集成到各种小型设备中。

参数

工作频率：2.4 GHz ISM频段
　　协议支持：IEEE 802.11 b/g/n
　　传输速率：最高可达72 Mbps（802.11n）
　　输出功率：17 dBm（典型值）
　　接收灵敏度：-92 dBm（@ MCS0）
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：SDIO、SPI、UART、I2C
　　封装形式：LCC（带屏蔽罩）
　　尺寸：16.0 mm x 20.0 mm

特性

SE2574BL-R具备高度集成的设计，内置了射频前端、基带处理器和MAC控制器，减少了外部元件的需求，降低了设计复杂度和成本。芯片支持多种通信接口，如SDIO、SPI、UART和I2C，适用于不同类型的主控平台，如微控制器（MCU）和应用处理器（AP）。该芯片内置硬件加速器，支持TCP/IP协议栈卸载功能，减轻主控处理器的负担，提高系统效率。此外，SE2574BL-R支持WPA/WPA2企业级安全协议，确保数据传输的安全性。芯片还具备良好的射频性能，包括高发射功率和高接收灵敏度，可提供稳定的无线连接。其低功耗设计支持多种节能模式，适用于电池供电设备，延长续航时间。
　　在应用方面，SE2574BL-R支持多种网络配置方式，包括基础设施模式（Infrastructure Mode）、Ad-Hoc模式和Wi-Fi Direct，适用于智能家居、工业控制、远程监控、医疗设备等场景。模块内置的固件支持OTA（Over-The-Air）升级，便于远程维护和功能扩展。此外，芯片还具备自动重传、错误校验和流量控制等机制，确保数据传输的可靠性。

应用

SE2574BL-R适用于多种无线通信场景，尤其适合需要稳定Wi-Fi连接的嵌入式设备和物联网产品。典型应用包括智能家居设备（如智能灯泡、温控器、安防摄像头）、工业自动化传感器、远程监控系统、智能电表、医疗监测设备、消费类电子产品（如电子相框、穿戴设备）以及无线网关等。该芯片的低功耗、高集成度和多接口支持使其成为连接云平台与终端设备的理想选择。