系列：Spartan-3A
　　逻辑单元（Logic Cells）：70096个等效逻辑单元
　　可用触发器（Flip-Flops）：约14,000个
　　可配置逻辑块（CLBs）：1728个Slice
　　每个Slice包含4个6输入查找表（LUTs）和8个触发器
　　块状RAM总量：352KB（即384,000位）
　　块状RAM数量：56个块，每块容量为18Kb
　　最大分布式RAM容量：约192Kb
　　数字时钟管理器（DCM）数量：4个
　　I/O引脚数量：186个用户I/O
　　最大I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL、SSTL等
　　速度等级：-4
　　工作电压：核心电压1.2V ±5%，辅助电压3.3V/2.5V/1.8V等
　　封装类型：FT256（256-pin Fine-Pitch Thin Quad Flat Package）
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业级）
　　配置方式：支持主从SPI、并行加载、JTAG模式
　　配置存储器接口：兼容Xilinx Platform Flash（如XCFxxP系列）

XC3S700A-4FT256C具备多项关键特性，使其在中低端FPGA应用中表现出色。首先，其采用90nm铜制程工艺，显著降低了功耗并提高了集成密度，相较于前代产品在能效比方面有明显提升。该芯片内置56个独立的18Kb块状RAM模块，总计提供352KB片上存储资源，可用于实现高速缓存、帧缓冲或数据暂存等功能，在图像处理和通信协议栈中尤为重要。此外，每个可配置逻辑块（CLB）由多个Slice组成，每个Slice包含四个6输入查找表（LUT6）和八个触发器，支持灵活的组合与时序逻辑设计，允许开发者高效实现复杂的状态机或算术运算单元。
　　该器件配备4个数字时钟管理器（DCM），每个DCM支持时钟去抖、频率合成（倍频/分频）、相位调整和动态移相功能，能够生成精确同步的多路时钟信号，满足多时钟域设计的需求，尤其适用于DDR存储器接口或视频同步系统。I/O架构高度灵活，支持多达186个用户可用I/O引脚，兼容多种单端I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI 33MHz、HSTL-II、SSTL2等，便于与各类外设和处理器接口对接。所有I/O均具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻配置，增强了信号完整性与系统兼容性。
　　安全性方面，XC3S700A支持加密比特流配置和读出保护机制，防止设计被非法复制或逆向工程。同时，它具备JTAG边界扫描测试功能，支持在线调试与编程，极大提升了开发效率。该芯片还集成了上电复位（POR）电路和内部稳压器，简化了外部电源设计。虽然不支持部分重配置，但其整体架构经过优化，可在较低成本下实现高性能逻辑设计，适合教育、原型验证和中小批量生产项目使用。

XC3S700A-4FT256C广泛应用于多个工业和技术领域。在通信设备中，常用于实现协议转换器、以太网MAC控制器、串行通信接口（如UART、SPI、I2C）以及小型交换机的数据路径处理。由于其具备足够的逻辑资源和RAM容量，也适用于工业自动化控制系统中的PLC扩展模块、运动控制卡和现场总线接口网关，能够实时处理多路数字I/O信号并执行复杂的控制算法。
　　在消费类电子产品中，该芯片可用于LCD显示器的时序控制器（TCON）、视频格式转换器或HDMI转LVDS桥接方案，利用其DCM生成精确像素时钟，并通过分布式RAM缓存图像数据。汽车电子领域中，XC3S700A可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的接口管理单元或ADAS传感器融合的预处理节点，得益于其较强的环境适应性和长期供货保障。
　　此外，该器件在教学与科研领域也被广泛采用，作为数字逻辑、计算机体系结构和嵌入式系统课程的教学平台，学生可通过ISE工具链学习硬件描述语言（如Verilog/VHDL）编程、综合与布局布线流程。其FT256封装便于焊接于开发板或PCB上，适合批量生产的小型化设计。对于需要定制逻辑功能但无需高端FPGA成本的应用，XC3S700A-4FT256C提供了良好的性价比解决方案。

XC3S1000-4FT256C
　　XC3S1400A-4FG484C
　　XC6SLX9-3FTG256C