型号：SDWL1608C33NGSTF
　　封装尺寸：1608 (1.6 x 0.8) mm
　　标称电感值：3.3 nH
　　电感公差：±0.1 nH
　　额定电流（Irms）：380 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值0.28 Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值6.5 GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊
　　产品类别：高频绕线片式电感
　　磁芯材料：陶瓷基复合材料
　　端电极结构：Ni/Cu/Sn三层电极
　　包装形式：编带包装，每盘3000pcs

SDWL1608C33NGSTF具备优异的高频特性，这使其在GHz级别的射频电路中表现卓越。其核心优势在于采用了高性能陶瓷基材与精密绕线技术相结合的设计方案，确保了在高频环境下仍能维持稳定的电感值和低损耗特性。由于其自谐振频率高达6.5GHz，在大多数移动通信频段（如LTE、5G sub-6GHz、Wi-Fi 5/6等）内均能有效工作而不会进入容性区域，从而保证了滤波和匹配网络的稳定性。
　　该电感器具有极窄的电感公差（±0.1nH），这对于需要高精度阻抗匹配的应用至关重要，例如天线调谐电路、功率放大器输出匹配网络以及低噪声放大器输入匹配网络。精确的电感值有助于减少系统调试时间并提升整体射频性能。同时，其较低的直流电阻（DCR）减少了电流通过时的热损耗，提高了电源效率，尤其适用于电池供电的便携式设备。
　　在机械和环境适应性方面，SDWL1608C33NGSTF采用坚固的多层结构和可靠的端电极设计，具备良好的抗机械应力能力和耐热循环性能。其端电极为Ni/Cu/Sn三层镀层结构，增强了可焊性和长期使用的可靠性，能够满足自动化贴片生产线的需求，并在高温高湿环境下保持稳定连接。此外，该器件通过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和耐焊接热测试，确保在复杂工况下的长期稳定性。
　　值得一提的是，该型号支持高频小信号应用，且在高频下Q值较高，意味着能量损耗较小，有利于提升射频链路的信噪比和传输效率。对于现代无线通信系统而言，这类高性能电感是实现小型化、高效化和高集成度的关键无源元件之一。

SDWL1608C33NGSTF广泛应用于各类高频电子设备中，特别是在无线通信领域发挥着重要作用。它常被用于智能手机的射频前端模块（FEM），作为功率放大器（PA）输出端或低噪声放大器（LNA）输入端的匹配电感，用于优化阻抗匹配以提高发射效率和接收灵敏度。在Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.x模组中，该电感可用于巴伦电路（Balun）或LC滤波网络中，帮助抑制干扰信号并提升无线连接的稳定性与速率。
　　此外，该器件也适用于物联网（IoT）设备中的无线收发单元，如Zigbee、LoRa、NB-IoT等短距离或低功耗广域网通信模块。由于其体积小巧且性能稳定，非常适合空间受限的穿戴式设备和智能家居终端。
　　在汽车电子领域，随着车载信息娱乐系统（IVI）、车载Wi-Fi热点和V2X通信技术的发展，对高频电感的需求日益增长。SDWL1608C33NGSTF可用于车载T-Box、远程信息处理单元和车载无线充电控制电路中的射频部分，提供稳定的高频响应和长期运行可靠性。
　　除此之外，该电感还可用于测试测量仪器、射频识别（RFID）读写器、微型基站（Small Cell）以及毫米波雷达前端的小信号调理电路中，作为关键的无源元件参与信号完整性管理。其宽温工作能力和高稳定性使其在工业级和部分车规级应用场景中具备较强的竞争力。

MLG1608Q3N3B00D
　　DLW1608Q3N3SE2L
　　LQM18TN3N3MGRL