型号：SDWL1608C2N2JSTFN01
　　封装尺寸：1608（0603）
　　电感值：2.2nH
　　允差：±5%（J）
　　自谐振频率（SRF）：典型值约4.5GHz
　　额定电流（Irms）：最大约350mA
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　磁芯材料：陶瓷基高频磁芯
　　结构类型：多层绕线式贴片电感

SDWL1608C2N2JSTFN01采用高性能陶瓷磁芯与精密绕线技术相结合的设计，确保在高频应用下仍能维持优异的电感稳定性和高品质因数（Q值）。其Q值在特定测试频率下（如1GHz）可达到60以上，显著优于普通多层片式电感，有效降低信号传输过程中的能量损耗，提升射频前端的整体效率。该器件具备出色的频率响应特性，自谐振频率（SRF）高达4.5GHz左右，能够在5G通信频段、Wi-Fi 6E及蓝牙等高频系统中可靠运行而不会发生明显的感性退化或容性转变。
　　该电感器的制造工艺严格控制绕组匝数与位置精度，从而实现±5%的高精度电感公差，满足射频匹配网络对元件一致性的严苛要求。此外，其低直流电阻（DCR）设计减少了通流时的发热问题，提高了电源效率并增强了长期工作的稳定性。由于采用了高温烧结陶瓷基体与银导电浆料，器件具备优良的热循环耐受能力和机械强度，能够承受SMT贴片过程中多次回流焊而不影响性能。
　　SDWL1608C2N2JSTFN01还具备良好的抗磁场耦合能力，相邻元件布局时不易产生互感干扰，适合高密度PCB布板需求。其非屏蔽结构经过优化设计，在保持小型化的同时实现了较宽的工作带宽，适用于宽带射频放大器、天线调谐电路和LC振荡器等多种拓扑结构。整体而言，这款电感器是面向高端无线通信应用的理想选择，尤其适合追求高性能与微型化的终端产品设计。

该电感器主要用于高频射频电路设计，常见于移动通信设备如智能手机、平板电脑和蜂窝物联网模块中的射频前端单元。它可用于构建阻抗匹配网络，以最大化功率传输并减少信号反射，特别是在PA（功率放大器）输出端与天线之间的匹配电路中表现优异。同时，也广泛应用于UWB（超宽带）、Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x和ZigBee等无线连接技术的滤波与谐振电路中，帮助提升系统的接收灵敏度和发射效率。
　　在射频识别（RFID）读写器、无线充电控制电路以及毫米波雷达传感器等新兴领域，该器件凭借其高频特性和稳定性也得到了广泛应用。此外，还可用于高频DC-DC转换器中的储能元件，尤其是在需要快速瞬态响应的小功率射频供电系统中。因其具备良好的温度稳定性和长期可靠性，也被用于工业级和汽车电子环境下的无线通信子系统设计。

MLG1608P2N2B00D
　　DLW1608V2N2ET1