产品类型：绕线片式电感器
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：3.6nH
　　精度：±5%
　　额定电流：最大约300mA（根据具体数据手册）
　　直流电阻（DCR）：典型值低于200mΩ
　　自谐振频率（SRF）：通常大于6GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　环保标准：符合RoHS、无卤素

SDWL1005C3N6JSTF电感器具有卓越的高频响应能力，得益于其精密绕线结构与低介电损耗的陶瓷基材结合，能够在GHz频段内维持稳定的电感性能。该器件在3GHz至6GHz范围内表现出极高的品质因数（Q值），通常可达50以上，显著降低信号传输过程中的能量损耗，提升射频前端效率。其低寄生电容设计有效提升了自谐振频率（SRF），确保在高频应用中不会因接近SRF而导致阻抗下降或失真。此外，该电感采用高温共烧陶瓷（HTCC）技术与银导体绕制，具备优异的热稳定性和机械强度，即使在剧烈温度变化下也能保持参数一致性。绕线结构相比薄膜或厚膜工艺具有更高的饱和电流承受能力，在瞬态大电流冲击下不易发生磁芯饱和，从而保障系统可靠性。该产品还具备极低的等效串联电阻（ESR），有助于减少发热并提高电源转换效率，特别适合用于低功耗无线模块如蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等射频匹配电路中。微型化设计使其成为高密度PCB布局的理想选择，同时支持自动化高速贴片生产，提升制造良率。顺络电子对该系列产品进行了严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环、机械冲击与振动等，确保其在恶劣环境下长期稳定运行。值得一提的是，该电感在近场通信（NFC）和天线调谐电路中也展现出良好的阻抗匹配能力，能够优化信号完整性并增强接收灵敏度。
　　此外，SDWL1005C系列在生产工艺上实现了高度一致性，批次间参数偏差小，有利于大规模量产时的良率控制。其端电极采用多层镀层结构（如Ni/Sn或Ag/Cu/Ni/Sn），增强了耐焊性与抗腐蚀能力，避免虚焊或脱落问题。对于高频信号路径而言，寄生参数的控制至关重要，该器件通过优化内部引线长度与电极布局，最大限度地减少了杂散电感与电容的影响，从而保证了在毫米波频段下的精确建模与仿真匹配。工程师在使用该电感进行射频匹配网络设计时，可依赖其稳定的S参数模型进行仿真，提升设计一次成功率。总体而言，SDWL1005C3N6JSTF是一款面向高端无线通信市场的高性能元件，集小型化、高Q值、宽频带和高可靠性于一体，是现代射频电路中不可或缺的关键组件。

主要用于智能手机射频前端模块、5G通信设备、Wi-Fi 6/6E模块、蓝牙低功耗（BLE）设备、可穿戴电子产品、物联网传感器节点、无线充电发射与接收电路、NFC天线匹配网络、射频识别（RFID）系统、微型天线调谐电路、高频LC滤波器、压控振荡器（VCO）负载电感、阻抗匹配网络以及各类超高频信号处理单元。适用于需要紧凑布局和高性能表现的便携式电子设备。

MLG1005S3N6JT000\nLQW15AN3N6C00D\nDLW1005S3N6JT11\nRLG1005S3N6FT