产品类型：多层片式高频电感
　　封装尺寸：1.0mm x 0.5mm（EIA 0402）
　　电感值：2.7nH
　　允差：±2%（G级）
　　自谐振频率（SRF）：典型值≥6GHz
　　最大直流电阻（DCR）：约0.35Ω
　　额定电流（Irms）：约120mA（因具体规格书而异）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　包装形式：卷带编带，8mm编带宽度，标准长度每卷3000pcs或5000pcs

SDWL1005C27NGSTFM81具备卓越的高频性能表现，是专为GHz级别射频电路优化设计的核心无源元件之一。其采用高介电常数陶瓷材料与精细银浆内电极叠加技术，构建出稳定的多层线圈结构，在极小体积下实现了精确的2.7nH电感值控制。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容效应，从而提高了自谐振频率（SRF），使其能够有效工作于6GHz甚至更高的频段，非常适合用于5G毫米波前端、Wi-Fi 6E/7射频匹配网络、功率放大器偏置电路以及天线调谐回路等应用场景。该电感具有优异的Q值特性，在1GHz至5GHz范围内Q值可达45以上，意味着更低的能量损耗和更高的选频效率，这对提升无线通信系统的接收灵敏度和发射效率至关重要。
　　另一个关键特性是其出色的温度稳定性与长期可靠性。SDWL1005C27NGSTFM81在-40°C到+125°C的工作温度范围内保持电感值变化极小，且经过高温高湿老化测试验证，符合AEC-Q200等可靠性标准要求，适用于车载信息娱乐系统和工业环境下的高频模块。此外，该器件具备良好的抗机械应力能力，即使在多次热循环或振动环境下也能维持电气性能稳定。其端电极采用多层镍锡镀层结构，增强了焊点的牢固性与耐腐蚀性，确保在回流焊过程中不易产生裂纹或虚焊问题，大幅提高SMT生产良率。
　　从电磁兼容性角度看，该电感经过优化设计，减少了磁场泄漏，有助于降低邻近元件间的串扰风险，尤其适合高集成度PCB布局。同时，其低直流电阻（DCR）特性减少了功率传输过程中的I2R损耗，提升了整体能效。由于其标准化封装与严格的尺寸公差控制，SDWL1005C27NGSTFM81可无缝替换市场上主流品牌的同类0402封装高频电感，便于客户进行供应链管理与产品升级。总体而言，该器件融合了高频响应、小型化、高可靠性和良好可制造性等多项优势，是现代高端电子设备中不可或缺的关键元器件之一。

主要用于高频射频电路设计，包括但不限于智能手机射频前端模块（RF FEM）、5G移动通信设备、Wi-Fi 6/7无线模块、蓝牙低功耗（BLE）系统、UWB（超宽带）定位芯片组、GPS/GNSS接收机、射频识别（RFID）读写器、毫米波雷达传感器、可穿戴健康监测设备以及小型化物联网（IoT）终端。在这些应用中，SDWL1005C27NGSTFM81常被用作阻抗匹配网络中的串联或并联电感元件，参与构建π型或T型匹配电路，以实现最大功率传输和最小信号反射；也可作为LC滤波器的一部分，用于抑制高频噪声、隔离不同频段信号或构建谐振回路。此外，该电感还可应用于高速数字信号线路的EMI滤波、时钟信号路径的去耦与整形，以及各类射频功率放大器（PA）的偏置馈电电感（RF choke），确保直流供电不影响射频信号通路。得益于其微型封装和优异高频特性，该器件特别适合布线密集、空间受限的高阶HDI（高密度互连）PCB板设计，广泛服务于消费电子、汽车电子、工业无线通信和医疗电子等多个领域。

MLG1005G2R7NT00
　　LL1005-2R7N
　　LQM18JPN2R7MGRL
　　DLW1005HC2R7N