型号：SDVL3216SD260PT
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：3216 (3.2 x 1.6mm)
　　电感值：26 nH
　　电感公差：±0.3 nH 或 ±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值约90 mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于3 GHz
　　额定电流（Irms）：约500 mA（基于温升标准）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：表面贴装技术（SMT）
　　产品类型：多层陶瓷片式电感
　　RoHS合规性：符合无铅环保标准

SDVL3216SD260PT采用多层陶瓷共烧技术（LTCC或类似工艺），通过在陶瓷介质中交替堆叠内部电极形成螺旋电感结构，从而实现小型化与高频性能的平衡。这种结构有效降低了寄生电容并提高了自谐振频率（SRF），使其在GHz级别的射频应用中仍能保持良好的电感特性。该器件的关键优势之一是其高Q值，在典型工作频率下（如1 GHz附近）Q值可达到60以上，显著优于普通绕线式或磁性材料电感，有助于提升射频电路的选择性和效率，减少信号损耗。高Q值意味着较低的能量损耗和更高的品质因数，对于接收机前端、低噪声放大器（LNA）匹配网络和振荡器电路尤为重要。
　　该电感器具有非常低的直流电阻（DCR），典型值约为90mΩ，这有助于降低在大电流应用中的功率损耗和温升问题，提高系统整体能效。同时，由于采用陶瓷基体材料，其热导率相对较高，散热性能良好，能够承受一定的连续电流负载而不发生性能退化。此外，陶瓷材料本身具有优异的化学稳定性和耐湿性，不易氧化或腐蚀，长期使用中电性能衰减小，确保了产品寿命和可靠性。
　　SDVL3216SD260PT的设计还考虑了机械强度与SMT兼容性。其端电极采用多层金属化结构（如内层镍阻挡层+外层锡镀层），增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，防止因回流焊过程中的热应力导致开裂或虚焊。器件对PCB板弯曲和热膨胀的适应性强，适用于高密度组装环境。另外，该元件具有良好的温度稳定性，电感值随温度变化较小，温度系数控制在合理范围内，适合在宽温环境下工作的移动设备。
　　值得注意的是，作为固定电感值器件，SDVL3216SD260PT不适用于需要调节电感量的应用场合，但在大批量自动化生产中表现出高度的一致性和可重复性，有利于提升产线良率和产品一致性。其高频响应特性使其成为5G射频前端、毫米波通信模块和高速数据传输接口中理想的无源元件选择。

SDVL3216SD260PT主要用于高频模拟与射频电路设计领域，尤其适用于现代移动通信设备中的关键信号路径。在智能手机和平板电脑中，它常被用于射频功率放大器（PA）的输出匹配网络，帮助实现天线与发射链路之间的阻抗匹配，最大化功率传输效率并减少反射损耗。此外，该电感也广泛应用于低噪声放大器（LNA）的输入匹配电路中，以优化接收灵敏度和信噪比，提升无线通信质量。
　　在无线连接模块方面，如Wi-Fi 5/6/6E、蓝牙/BLE、NFC以及UWB（超宽带）系统中，SDVL3216SD260PT可用于构建LC滤波器、谐振电路和巴伦（Balun）匹配网络，支持GHz频段下的高效信号处理。其高Q值和低损耗特性特别适合用于构建带通滤波器或陷波电路，抑制干扰信号，增强系统抗干扰能力。
　　该器件也可用于高速数字接口的电源去耦和噪声抑制，例如在RFIC、MMIC或SoC芯片的供电引脚附近作为高频去耦电感，阻止高频噪声沿电源线传播，保障核心芯片的稳定运行。在5G毫米波模块和车载通信单元中，由于其小型化和高频性能优势，也被用作相控阵天线单元间的耦合元件或移相网络组成部分。
　　此外，SDVL3216SD260PT适用于各类便携式消费电子产品，包括智能手表、TWS耳机、物联网传感器节点等，这些设备对元器件尺寸、功耗和射频性能均有严格要求。其表面贴装形式便于自动化贴片生产，符合现代电子制造的趋势。总之，凡是需要在紧凑空间内实现高性能射频功能的场景，SDVL3216SD260PT都是一个值得信赖的无源元件选项。

LQM2HPN26NH00
　　LQW18AN26NH00
　　DLW32SH261XK2
　　CM3216KX-26NG