SDR1307-120ML 时间：2025/12/27 18:33:11 阅读：27

SDR1307-120ML是一款由Vishay Semiconductor生产的表面贴装肖特基势垒整流二极管，采用紧凑型PowerDI?5C封装。该器件专为高效率、低电压应用设计，广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、逆变器以及续流和箝位电路中。其主要特点是具有较低的正向压降（VF），有助于减少导通损耗并提高系统整体效率。同时，该器件具备较高的反向击穿电压和良好的热性能，能够在较高环境温度下稳定工作。SDR1307-120ML的额定最大重复反向电压（VRRM）为120V，最大平均正向整流电流（IF(AV)）可达10A，适用于中等功率级别的开关电源设计。由于采用无铅且符合RoHS标准的封装工艺，该器件满足现代电子产品对环保与可靠性的要求。此外，PowerDI?5C封装具有优异的散热能力，能够通过PCB有效传导热量，从而降低对额外散热装置的需求。该器件在工业控制、消费类电子、通信设备和汽车电子等领域均有广泛应用。

参数

产品类型：肖特基势垒二极管
　　最大重复反向电压 VRRM：120V
　　最大平均正向整流电流 IF(AV)：10A
　　峰值正向浪涌电流 IFSM：150A（@8.3ms单半正弦波）
　　最大正向压降 VF：975mV（在IF = 10A, TJ = 25°C条件下）
　　最大反向漏电流 IR：1.0mA（在VR = 120V, TJ = 25°C）；100μA（TJ = 125°C）
　　结温范围 TJ：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围 Tstg：-65°C 至 +175°C
　　封装类型：PowerDI?5C（表面贴装）
　　引脚数：2
　　热阻 RθJC：2.0°C/W（芯片到外壳）
　　安装方式：表面贴装
　　湿度敏感等级（MSL）：1（<=30°C/85%RH）
　　符合标准：符合RoHS，无卤素，符合Vishay绿色制造规范

特性

SDR1307-120ML的核心特性之一是其低正向压降性能，在10A电流下典型值仅为975mV，显著低于传统硅PN结二极管，这使得在大电流工作状态下能有效降低导通损耗，提升电源转换效率。这一优势在高频开关电源如DC-DC变换器中尤为重要，因为此时导通损耗占总损耗的主要部分。此外，该器件采用了先进的肖特基势垒技术，实现了快速恢复特性，反向恢复时间几乎可以忽略不计，因此不会产生明显的反向恢复电荷（Qrr），避免了由此引发的开关尖峰和电磁干扰问题，提升了系统的EMI性能。
　　另一个关键特性是其出色的热管理能力。PowerDI?5C封装设计优化了热传导路径，使芯片产生的热量能高效地通过底部焊接到PCB的铜层进行散发，热阻RθJC仅为2.0°C/W，远优于许多同类SMD封装。这种高效的散热机制允许器件在高功率密度环境下长时间稳定运行，而无需额外增加复杂的散热结构，有利于实现小型化和轻量化设计。
　　该器件还具备宽泛的工作温度范围，结温可高达+175°C，适用于高温工业或汽车应用场景。同时，其反向漏电流在高温条件下仍保持在可控范围内（100μA @ 125°C），确保了在恶劣环境下的可靠性。此外，SDR1307-120ML具有良好的浪涌电流承受能力，IFSM达到150A，使其能够应对瞬态过载情况，增强了系统的鲁棒性。整体结构坚固，机械强度高，并通过了严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和温度循环等，适用于严苛应用环境。

应用

SDR1307-120ML广泛用于各类需要高效能整流功能的电力电子系统中。典型应用场景包括中等功率级别的AC-DC和DC-DC开关电源，尤其是在同步整流架构中作为输出侧的续流或主整流二极管使用。由于其低VF和快速响应特性，非常适合用于降压（Buck）、升压（Boost）及反激式（Flyback）转换器中，帮助提高转换效率并减少发热。
　　在服务器电源、电信整流模块、工业电源单元（PSU）以及LED驱动电源中，该器件常被用作次级侧整流元件，以替代传统的快恢复二极管，从而实现更高的能效等级。此外，在太阳能逆变器和UPS不间断电源系统中，它也用于防止电流倒灌和提供能量回馈通路。
　　在汽车电子领域，尽管该型号并非AEC-Q101认证器件，但仍可用于非安全关键的车载电源系统，如车载充电器、DC-DC转换模块和辅助电源供应单元。其高结温和良好热性能适合在发动机舱附近等高温环境中运行。
　　此外，该器件还可用于电机驱动电路中的续流二极管，保护MOSFET或IGBT免受反电动势冲击；也可作为钳位二极管抑制感性负载切换时产生的电压尖峰。得益于其表面贴装封装形式，特别适用于自动化贴片生产线，支持回流焊接工艺，适合大批量生产。