产品系列：SDNT
　　封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
　　电感值：68 nH
　　电感公差：±5% (J)
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32 Ω（最大值约0.40 Ω）
　　额定电流（Isat）：约410 mA（电感下降30%时）
　　品质因数（Q值）：典型值≥60 @ 100 MHz
　　自谐振频率（SRF）：典型值≥1.5 GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接耐热性：符合JEDEC J-STD-020标准（回流焊峰值温度≤260°C）
　　环保特性：无卤素（Halogen-Free）、符合RoHS指令

SDNT1608X683J4150HTF多层片式电感采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，内部通过精密印刷技术形成三维螺旋状导体结构，这种设计有效提升了单位体积内的电感密度，并显著降低了寄生电阻和电磁干扰。其核心材料使用高纯度陶瓷介质，具备优异的介电稳定性和热机械可靠性，在宽温范围内保持电感值的一致性。该器件具有较高的Q值（品质因数），在100MHz频率下可达到60以上，意味着其能量损耗极低，特别适合用于高频谐振电路、射频前端模块（RF Front-End Modules）和低噪声放大器（LNA）的阻抗匹配网络中，有助于提升系统信号完整性和能效比。
　　该电感具备出色的频率响应特性，自谐振频率（SRF）可达1.5GHz以上，确保在GHz级通信频段（如Wi-Fi 2.4GHz/5GHz、蓝牙、ZigBee等）中仍处于感性工作区域，避免因进入容性区而导致电路失配或性能下降。同时，其较小的封装尺寸（1608）满足现代电子产品对轻薄化和高集成度的需求，适用于空间受限的便携式设备PCB布局。器件还具有良好的抗磁干扰能力，相邻元件间不易产生互感耦合，提高了布板灵活性。
　　SDNT1608X683J4150HTF采用全自动化生产流程，保证了批次间参数的高度一致性，减少了生产过程中的调试成本。其端电极结构经过优化设计，采用镍阻挡层和锡镀层，增强了焊接可靠性和耐潮湿性能，支持高速贴片机进行SMT贴装，兼容主流回流焊工艺。此外，该器件符合国际环保标准，不含卤素且符合RoHS指令，适用于出口型电子产品和绿色电子制造要求。整体而言，这款电感在高频性能、尺寸紧凑性、可靠性和环境适应性方面达到了良好平衡，是高端消费类电子和通信模块中的理想选择。

该电感广泛应用于各类高频及便携式电子设备中，尤其适用于对空间和性能要求严苛的应用场景。常见用途包括智能手机和平板电脑中的射频收发模块，用于实现天线调谐、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及滤波电路中的谐振元件。在无线通信模块如Wi-Fi模组、蓝牙BLE芯片外围电路、NFC近场通信电路中，SDNT1608X683J4150HTF可用于构建LC滤波器、π型匹配网络和EMI抑制电路，有效提升信号传输效率并降低射频干扰。
　　此外，该器件也适用于小型化电源管理电路，例如在DC-DC降压或升压转换器中作为储能电感使用，尤其是在高开关频率（几十MHz以上）工作的电源拓扑中，其高Q值和低直流电阻有助于提高转换效率并减少发热。在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机等产品中，由于主板空间极为有限，该1608尺寸电感成为优选方案，既能满足电气性能需求，又能节省宝贵的PCB面积。
　　在工业物联网（IIoT）传感器节点、无线传感网络（WSN）和智能家居控制模块中，该电感常用于RF收发单元的匹配网络设计，保障无线信号的稳定传输。同时，也可用于高速数字信号线路的去耦和噪声滤除，防止高频噪声串扰影响敏感模拟电路。其宽温工作能力和高可靠性也使其适用于汽车电子中的信息娱乐系统、车载通信模块等非动力总成类应用。总之，凡是需要在小尺寸前提下实现优良高频特性的场合，该电感都具有重要应用价值。

MLG1608G683JT000
　　DLW16SH683XK2