SDNT1608X472F3950FTF是一款由Sussumu公司生产的高精度、小型化片式电阻器,属于其高性能厚膜贴片电阻产品线。该器件采用标准的0603(公制1608)封装尺寸,适合在空间受限的高密度印刷电路板(PCB)设计中使用。型号中的'472'表示其标称阻值为4.7kΩ(47×102 Ω),'F'代表精度等级±1%,而'3950'可能与特定的温度系数或产品系列相关,'T'表示卷带包装,'F'可能指端电极材料为无铅可焊型。该电阻采用先进的陶瓷基板和金属氧化物电阻膜技术,具有良好的稳定性和耐久性,适用于消费类电子、通信设备、便携式电子产品及工业控制等广泛应用场景。其制造工艺符合RoHS环保要求,并支持回流焊和波峰焊等多种表面贴装技术(SMT),确保在现代自动化生产线中的可靠装配。
型号:SDNT1608X472F3950FTF
封装尺寸:0603(1608公制)
阻值:4.7kΩ
阻值偏差:±1%
额定功率:0.1W(1/10W)
最大工作电压:50V
耐压电压:100V
温度系数:±100ppm/°C 或 ±200ppm/°C(依据具体批次或规格书)
工作温度范围:-55°C 至 +155°C
存储温度范围:-55°C 至 +155°C
基板材料:氧化铝陶瓷
电阻膜材料:金属氧化物厚膜
端电极结构:三层电极(Ni/Sn镀层)
焊接方式:回流焊、波峰焊兼容
SDNT1608X472F3950FTF具备优异的电气稳定性与环境适应能力,能够在宽温范围内保持稳定的阻值输出。其厚膜电阻层经过高温烧结工艺处理,具有较强的抗湿性与抗氧化能力,长期使用不易发生阻值漂移。该器件的±1%高精度容差使其适用于对信号分压、反馈回路、偏置设置等要求较高的模拟与数字电路中。同时,其低至±100ppm/°C的温度系数保证了在温度变化剧烈的应用环境中仍能维持较小的阻值波动,提升了系统整体的测量与控制精度。
在机械与结构方面,该电阻采用高强度氧化铝陶瓷基底,具备良好的热导率与机械强度,能够有效散发局部热量并抵抗热应力导致的开裂。端电极为三层金属化结构(通常为铜/镍/锡),提供优良的可焊性和长期连接可靠性,避免虚焊或脱落问题。此外,产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高,适用于汽车电子等高要求领域。
在生产工艺上,该型号支持高速贴片机自动贴装,配合编带包装形式(Tape & Reel),便于大规模SMT生产。其符合无铅(Pb-free)焊接标准,满足欧盟RoHS指令和REACH法规要求,适应全球绿色环保趋势。整体而言,这款电阻在性能、尺寸、可靠性和环保方面达到了良好平衡,是现代电子设计中常用的通用型精密电阻解决方案之一。
广泛应用于移动通信设备如智能手机、平板电脑中的电源管理模块、信号调理电路和传感器接口;在消费类电子产品如智能穿戴设备、蓝牙耳机、家用电器控制板中用于电压检测与电流限制;适用于工业自动化控制系统中的精密分压网络、运算放大器反馈回路;也可用于汽车电子中的ECU单元、车载信息娱乐系统和电池管理系统(BMS)等对长期稳定性有要求的场合;此外,在医疗电子设备、测试测量仪器和物联网终端节点中也常作为关键无源元件使用,保障信号链路的准确性和系统运行的可靠性。