时间：2025/7/12 2:05:07
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SDNT1608X103F3950FTF是一款表面贴装技术（SMT）陶瓷电容器，属于多层片式陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种消费类电子、通信设备和工业控制领域。其设计符合RoHS标准，能够满足环保要求。
该电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和低ESR特性，适合高频应用环境。由于其小型化设计（1608封装），非常适合用于空间受限的电路板布局。
封装：1608
容量：10nF
额定电压：39.5V
公差：±5%
工作温度范围：-55°C至+125°C
介质材料：X7R
尺寸：1.6mm x 0.8mm
终端材料：锡铅或纯锡
1. 小型化设计，便于在高密度PCB上使用。
2. X7R介质提供稳定的电容值，在宽温度范围内变化较小。
3. 具有较低的等效串联电阻（ESR），有助于减少信号损失和发热。
4. 高可靠性，适合长时间运行的应用场景。
5. 环保合规，符合RoHS标准。
6. 支持自动化表面贴装工艺，提高生产效率。
1. 滤波电路中用于去除高频噪声。
2. 耦合和去耦应用，例如电源线路中的纹波抑制。
3. 高频通信设备中的信号调节。
4. 工业控制系统中的信号缓冲和稳定。
5. 消费电子产品中的音频和视频信号处理。
6. 微控制器和其他数字IC的旁路电容应用。
C1608X7R1C103K125AA
GRM1555C1H103KA01D
KSC1608X7R103K395T
