SDNT1608X103F3435FTF 是一款表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质材料系列。它具有高稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路应用。该型号采用了紧凑的 1608 封装尺寸,适合高密度电路板设计。其主要功能是在电路中提供旁路、耦合、滤波和储能等功能。
这款电容器的额定电压和电容值使其非常适合用于电源管理模块、信号处理电路以及其他对性能和稳定性要求较高的应用场景。
封装:1608 (公制 402)
电容值:10nF
额定电压:35V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
SDNT1608X103F3435FTF 的主要特点是采用了 X7R 介质材料,这种材料在宽温度范围内具有优异的电气特性和稳定性,即使在极端温度下也能保持较小的容量变化。
此外,这款电容器的紧凑尺寸(1608 封装)使它非常适配于空间有限的 PCB 设计。由于其较低的 ESR 和 DF 特性,能够有效降低功耗并提升高频性能。
它的公差为 ±10%,这使得它能够在大多数通用电路中表现出色,同时还能满足严格的工业标准和规范。
SDNT1608X103F3435FTF 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备和汽车电子等领域。具体应用包括:
- 电源滤波:用于去除电源线中的噪声,确保系统获得纯净的直流电压。
- 信号耦合:在放大器或缓冲器之间传递信号,同时阻隔直流成分。
- 高频去耦:消除高频干扰,保障敏感电路的正常运行。
- 能量存储:在短时间需要额外能量时释放储存的电荷。
它也常用于音频电路、无线通信模块以及嵌入式控制器的相关电路设计中。
SDNT1608X103K3435FTF
CL16B103KBHNNNC
C1608X103M4PAAC