产品类型：多层陶瓷贴片电感
　　封装尺寸：1.0mm x 0.5mm（公制），0402（英制）
　　电感值：470nH ±1%（F级精度）
　　自谐振频率（SRF）：典型值≥4.5GHz（具体依数据手册）
　　额定电流：最大连续电流约30mA（参考值，实际以规格书为准）
　　直流电阻（DCR）：典型值小于300mΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：回流焊（符合无铅工艺要求）
　　磁芯材料：铁氧体基多层陶瓷复合材料
　　端电极结构：内部Ni/Cu/Sn三层电极，外部镀层兼容SMT工艺

SDNT1005X474F4500FTF采用多层印刷与共烧技术，在微小尺寸下实现稳定的470nH电感值，具有优异的高频响应能力。其核心优势在于高Q值特性，在GHz频段仍能保持较高的品质因数，有效降低信号传输过程中的能量损耗，提升射频电路效率。该电感使用高纯度铁氧体陶瓷材料作为介质，具备良好的温度稳定性和老化特性，即使在极端环境条件下也能维持电感参数的一致性。此外，其低直流电阻设计减少了电流通过时的热效应，提升了整体系统的能效表现。
　　器件的结构经过优化，具备较强的抗机械应力能力，能够在小型化PCB布局中承受多次热循环而不易产生裂纹或性能漂移。其端电极采用多层金属化结构（如内层镍阻挡层、中间铜导电层和外层锡保护层），不仅增强了焊接可靠性，还提高了耐潮湿和抗腐蚀能力，满足工业级和消费类电子产品对长期可靠性的需求。该电感支持高速表面贴装工艺，适合自动化生产线使用，并符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质。
　　在电磁兼容性方面，SDNT1005X474F4500FTF表现出较低的电磁辐射和对外部干扰的敏感度，适用于高密度布线环境下的噪声抑制和阻抗匹配应用。由于其非屏蔽结构但具备良好磁场约束能力，可在紧凑空间内与其他元件并排布置而不会引起显著互感干扰。该器件特别适用于需要精确电感值控制的LC振荡电路、带通滤波器和天线调谐单元，是高频模拟前端不可或缺的关键被动元件之一。

该电感主要用于高频射频电路设计中，典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF FEM）、Wi-Fi 6/6E和蓝牙低功耗（BLE）无线通信模组、近场通信（NFC）天线匹配网络、5G毫米波设备中的滤波与耦合电路、以及各类物联网（IoT）终端的无线收发单元。其微型封装使其非常适合用于空间受限的可穿戴设备，如智能手表、TWS耳机和健康监测装置中的高频信号处理路径。此外，该器件也常见于高端数字电视调谐器、GPS导航模块和UWB（超宽带）定位系统中，用于构建高性能LC滤波器和谐振回路，确保信号完整性与频率选择性。在测试测量仪器和射频识别（RFID）读写器中，该电感可用于精密阻抗匹配网络，提高系统灵敏度和传输效率。由于其稳定的电气性能和宽温工作能力，也可应用于工业级无线传感器节点和汽车信息娱乐系统的无线连接模块中，提供可靠的高频电感解决方案。

MLG1005R47JTD25
　　LQM15FN470MJ0
　　DLW1005HB470GM