BCM56024B0KPB 时间：2025/9/24 16:58:33 阅读：14

BCM56024B0KPB是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、低功耗的以太网交换机芯片，主要面向嵌入式网络应用、企业级接入交换机以及工业网络设备。该芯片属于Broadcom StrataXGS?系列，集成先进的流量管理、安全性和服务质量（QoS）功能，支持多层线速交换能力，适用于对网络性能和可靠性要求较高的场景。BCM56024B0KPB采用紧凑型封装设计，适合空间受限的应用环境，并提供灵活的接口配置选项，便于系统集成。该器件支持多种管理协议和API，可与Broadcom的SDK（软件开发套件）配合使用，实现快速开发和定制化网络解决方案。其高集成度减少了外围元件数量，有助于降低整体系统成本和设计复杂度。此外，该芯片具备良好的热性能和稳定性，可在宽温范围内可靠运行，适用于工业温度等级的应用需求。

参数

型号：BCM56024B0KPB
　　制造商：Broadcom（博通）
　　产品系列：StrataXGS?
　　端口密度：支持最多24个千兆以太网端口
　　接口类型：SGMII、RGMII、QSGMII等
　　交换架构带宽：高达128Gbps
　　包转发率：约96Mpps
　　MAC地址表大小：16K条目
　　静态RAM（SRAM）：集成片上内存用于缓冲和查找
　　数据包缓冲：384KB共享缓冲区
　　VLAN支持：支持IEEE 802.1Q VLAN、基于端口的VLAN
　　QoS队列：每个端口支持8个优先级队列
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压3.3V或2.5V
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级）
　　封装类型：PBGA，400引脚
　　工艺技术：28nm CMOS工艺

特性

BCM56024B0KPB具备强大的多层交换能力，支持L2/L3/L4线速转发，能够在不牺牲性能的前提下处理复杂的网络协议和策略规则。其内置的硬件加速引擎可实现ACL（访问控制列表）、QoS、流量整形、镜像、隧道卸载等功能，显著提升系统的整体处理效率。
　　该芯片支持丰富的网络协议栈，包括IPv4/IPv6路由、静态路由、OSPF、RIP等动态路由协议，满足中小型企业网络的核心或汇聚层需求。它还集成了高级安全特性，如DoS攻击防护、端口安全、802.1X认证、MACsec加密等，保障网络通信的安全性。
　　Broadcom提供的SDK（BCMSDK）为开发者提供了完整的驱动程序、API接口和参考代码，支持Linux操作系统下的快速移植和二次开发，极大缩短产品上市时间。同时，BCM56024B0KPB支持堆叠技术，允许多台设备逻辑上合并为单一管理单元，简化网络运维。
　　在能效方面，该芯片采用动态电源管理技术，可根据链路状态和流量负载自动调节功耗，在低负载时进入节能模式，符合现代绿色节能的设计趋势。此外，其支持精确的时间同步协议（如IEEE 1588 PTP），适用于需要高精度时间戳的应用场景，例如工业自动化和智能电网。
　　芯片内部集成了完善的诊断和监控机制，包括端口统计、错误计数、环回测试、实时流量分析等，便于故障排查和性能优化。通过MDIO或I2C接口可实现寄存器级配置和状态读取，增强了调试灵活性。

应用

BCM56024B0KPB广泛应用于企业级接入交换机、智能楼宇网络设备、工业以太网交换机、网络安全设备（如防火墙、IPS）、小型数据中心接入层交换设备以及电信接入点设备。由于其高度集成和灵活性，也常被用于专网通信系统、轨道交通车载网络、能源电力监控系统等对可靠性要求较高的行业领域。
　　在企业网络中，该芯片可用于构建高性能的桌面接入交换机，支持PoE供电版本搭配使用，服务于IP电话、无线AP、摄像头等终端设备。在工业环境中，结合宽温设计和强抗干扰能力，可部署于工厂自动化控制系统中，实现PLC、HMI等人机接口设备之间的稳定互联。
　　此外，该芯片也被用于网络附加存储（NAS）、视频会议系统、边缘计算网关等嵌入式网络设备中，提供高速、低延迟的数据交换能力。其支持多播路由和组播管理协议（如IGMP Snooping、PIM-SM），非常适合视频流媒体分发和广播式应用场景。
　　对于OEM厂商而言，BCM56024B0KPB提供了成熟的软硬件参考设计，有助于加快产品研发周期，并降低认证难度。其兼容主流PHY芯片和微控制器，可轻松集成到现有平台架构中，适用于从低端固定配置到中高端模块化系统的多样化设计需求。