时间：2025/12/28 10:43:52
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SDNT1005X473H4100HTF 是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷贴片电感（Multilayer Ceramic Chip Inductor），主要用于高频电子电路中的噪声抑制和信号滤波。该器件属于SDNT系列，专为高频率、小尺寸应用设计，广泛应用于移动通信设备、便携式电子产品和射频模块中。其紧凑的尺寸（1005封装，即1.0mm x 0.5mm）使其非常适合高密度PCB布局，同时具备良好的温度稳定性和高频特性。该电感的标称电感值为47nH（473表示47后跟3个零，单位为皮亨），允许偏差通常为±30%（H表示容差），额定电流为100mA（4100可能指特定电流或电压等级），并且采用抗磁干扰能力强的铁氧体材料制造，具有优良的EMI抑制性能。器件符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于自动化贴装流程。
型号：SDNT1005X473H4100HTF
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
电感值：47nH（473代码）
电感公差：±30%（H级）
直流电阻（DCR）：典型值约2.5Ω（具体依数据手册）
额定电流：100mA（Isat或Irms，视条件而定）
自谐振频率（SRF）：典型值高于1GHz（如1.4GHz以上）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
产品类型：高频多层片式电感
应用领域：射频电路、无线通信、噪声滤波
端接结构：镍/锡电极，适合回流焊
抗磁性：有（T表示抗磁性版本）
包装形式：编带包装，适用于自动贴片机
SDNT1005X473H4100HTF 多层陶瓷电感采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramic）工艺制造，确保了在高频环境下优异的电气性能和结构稳定性。其内部导体采用高导电性的银材料，有效降低了直流电阻（DCR），从而减少功率损耗并提升Q值，在GHz频段内表现出良好的选择性和低插入损耗。该器件的关键优势之一是其卓越的抗电磁干扰（EMI）能力，特别是‘T’后缀表明其经过特殊设计以抵抗外部磁场影响，避免因邻近磁性元件或电流耦合导致的电感值漂移，特别适用于智能手机、可穿戴设备等高度集成的电子系统中。
该电感具备出色的温度稳定性，能够在-40°C至+85°C的工作范围内保持可靠的性能表现，不会因环境温度变化引起显著的电感量偏移。此外，由于其微型化封装（1005尺寸），在有限的PCB空间中实现了高效能的高频滤波功能，常用于匹配网络、RF路径去耦以及电源线上的高频噪声抑制。其自谐振频率（SRF）通常超过1GHz，保证在常用无线通信频段（如Wi-Fi 2.4GHz/5GHz、蓝牙、NFC等）下仍能保持良好的电感行为，避免因接近SRF而导致阻抗下降的问题。
SDNT系列还具有良好的机械强度和耐热冲击性能，能够承受多次回流焊过程而不损坏。其端电极为多层结构（Ni/Sn），提供优异的焊接可靠性和长期耐久性，防止因热循环或湿气侵入引起的开裂或脱焊现象。整体设计兼顾高频性能、小型化与可靠性，使该器件成为现代高频模拟和射频前端电路的理想选择。
该电感广泛应用于各类高频电子设备中，尤其是在便携式无线通信产品中发挥关键作用。常见使用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于天线开关、功率放大器输出匹配网络及接收路径滤波，帮助提升信号质量和抗干扰能力。此外，在蓝牙耳机、智能手表和其他可穿戴设备中，它被用于电源去耦和噪声抑制，保障低功耗芯片在复杂电磁环境下的稳定运行。
在无线局域网（Wi-Fi）模块中，SDNT1005X473H4100HTF可用于2.4GHz或5GHz频段的LC滤波电路，实现对特定频率信号的选择性通过或抑制。其高Q值和稳定的电感特性有助于提高系统的信噪比和传输效率。在近场通信（NFC）系统中，该电感可作为谐振电感参与能量传输与信号调制，配合电容形成谐振回路，实现高效的非接触式数据交换。
此外，该器件也适用于各种需要微型化高频电感的消费类电子产品，如平板电脑、物联网传感器节点、无线充电模块以及小型化基站模块等。其抗磁设计使其在多通道或多天线系统（如MIMO架构）中尤为适用，避免相邻通道之间的磁耦合干扰，提升整体系统隔离度与性能一致性。
LQM18FN47NH00
LL1005S47NJ5A
ADL1005V47NG7
IT1005HH47NJ
PLT1005C47NR
