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SDNT1005X104J4250HTF 发布时间 时间:2025/9/19 21:55:19 查看 阅读:6

SDNT1005X104J4250HTF是一款由Samsung Electro-Mechanics生产的高精度、高稳定性的多层陶瓷贴片电容(MLCC),广泛应用于各类高性能电子设备中。该器件采用标准的0402(公制1005)封装尺寸,具有较小的体积和较高的可靠性,适用于空间受限的高密度电路板设计。该电容器的标称电容值为100nF(即104表示10×10^4pF),容差为±5%(J级),额定电压为25V DC,符合工业级工作温度范围要求。由于其优异的电气性能和稳定性,该型号常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路应用中。Samsung作为全球领先的被动元件制造商,其SDNT系列产品以高可靠性和一致性著称,适用于消费电子、通信设备、汽车电子和工业控制等多种领域。

参数

电容值:100nF
  容差:±5%
  额定电压:25V DC
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0402(1.0×0.5mm)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷
  产品类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  直流偏压特性:典型60-70%在25V
  ESR(等效串联电阻):极低,具体值依频率而定
  绝缘电阻:≥1000MΩ 或 C×V≥100S
  老化率:≤2.5%每十年(典型值)

特性

SDNT1005X104J4250HTF采用先进的多层陶瓷制造工艺,具备出色的电容稳定性与长期可靠性。其X7R温度特性意味着在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%,非常适合需要宽温工作的应用场景。该器件具有良好的直流偏压特性,在接近额定电压时仍能保持较高的有效电容值,相较于普通Y5V或Z5U材质的电容,性能更为优越。此外,其0402小型化封装不仅节省PCB空间,还能支持自动化高速贴装工艺,提升生产效率。该电容的内部电极采用镍/钯(Ni/Pd)或铜内电极技术,经过严格的烧结和测试流程,确保批次间的一致性和耐久性。
  在电气性能方面,该MLCC具有极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色,可有效抑制电源线上的高频干扰,提升系统稳定性。同时,其高绝缘电阻和低漏电流特性,使其适用于精密模拟电路和高阻抗节点的信号耦合场景。产品符合RoHS环保标准,并通过AEC-Q200等可靠性认证的部分测试条件,部分用途可延伸至汽车电子领域。由于采用了优化的端子结构(如导电粘合剂兼容设计),该器件还具备良好的抗热冲击和抗机械应力能力,减少因回流焊或温度循环导致的开裂风险。

应用

该器件广泛应用于便携式消费电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理单元去耦电容,用于稳定DC-DC转换器输出电压。在通信模块中,可用于射频前端电路的旁路和滤波,提高信号完整性。在工业控制和嵌入式系统中,常用于微处理器供电引脚的本地储能与噪声抑制。此外,得益于其宽温特性和可靠性,也可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等对环境适应性要求较高的场合。在医疗电子设备中,因其低漏电和高稳定性,适合用于精密放大器输入端的耦合电容。在电源管理系统中,常与其他电容并联使用,形成多级滤波网络,以应对不同频率段的噪声干扰。同时,该型号也适用于各种高密度SMT电路板设计,满足现代电子产品小型化、轻量化的发展趋势。

替代型号

[
   "GRM155R71E104KA01D",
   "CL10A104JQ8NNNC",
   "C0603X104K5RACTU",
   "RC0402JR-07100NL"
  ]

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