时间：2025/6/21 13:34:47
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1812B223M501CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和高容量密度。该型号的尺寸为 1812（公制），适合在高频和低频电路中使用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
其特点是体积小、可靠性高、适合表面贴装工艺，并且能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装：1812
电容值：2.2μF
额定电压：50V
温度特性：X7R
耐压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：适用于高频应用
公差：±20%
1812B223M501CT 使用 X7R 介质材料，具备优异的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容变化不超过 ±15%。
该电容器采用多层陶瓷结构设计，能够提供较高的容量密度，同时支持高频操作，具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。此外，它的尺寸紧凑，适合自动化表面贴装 (SMT) 工艺，满足现代电子产品对小型化和高效生产的需求。
由于其良好的电气特性和机械性能，这款电容器非常适合用于电源滤波、信号耦合、去耦以及振荡电路等场景。
1812B223M501CT 主要用于需要较高容量和可靠性的电路中，例如：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、电视等）中的电源滤波和去耦电路。
- 通信设备中的射频模块和信号处理电路。
- 工业控制系统的电源管理和信号调理电路。
- 音频设备中的耦合和旁路电路。
- 数据存储设备中的噪声抑制和信号完整性优化。
总之，任何需要高性能 MLCC 的场合都可以考虑使用该型号。
1812C223M501K, C1812C223M501BB05A, GRM188R61C223J84
