1812B223M501CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高容量密度。该型号的尺寸为 1812(公制),适合在高频和低频电路中使用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
其特点是体积小、可靠性高、适合表面贴装工艺,并且能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装:1812
电容值:2.2μF
额定电压:50V
温度特性:X7R
耐压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:适用于高频应用
公差:±20%
1812B223M501CT 使用 X7R 介质材料,具备优异的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%。
该电容器采用多层陶瓷结构设计,能够提供较高的容量密度,同时支持高频操作,具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。此外,它的尺寸紧凑,适合自动化表面贴装 (SMT) 工艺,满足现代电子产品对小型化和高效生产的需求。
由于其良好的电气特性和机械性能,这款电容器非常适合用于电源滤波、信号耦合、去耦以及振荡电路等场景。
1812B223M501CT 主要用于需要较高容量和可靠性的电路中,例如:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)中的电源滤波和去耦电路。
- 通信设备中的射频模块和信号处理电路。
- 工业控制系统的电源管理和信号调理电路。
- 音频设备中的耦合和旁路电路。
- 数据存储设备中的噪声抑制和信号完整性优化。
总之,任何需要高性能 MLCC 的场合都可以考虑使用该型号。
1812C223M501K, C1812C223M501BB05A, GRM188R61C223J84