C1608NP0910JGTS 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 NP0 温度补偿型介质材料。该型号适用于高频和高稳定性的电路设计,具有出色的温度稳定性和低寄生效应特性。其封装尺寸为 1608 英寸(约 4.0 × 2.0 mm),适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
这种电容器广泛应用于射频、滤波器、振荡器以及其他对电气性能要求较高的场景中。
电容值:10pF
额定电压:50V
尺寸:1608英寸 (4.0mm x 2.0mm)
介质材料:NP0
公差:±1%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):<10mΩ
C1608NP0910JGTS 使用 NP0 类介质材料,具有极高的温度稳定性,其容量变化在 -55°C 至 +125°C 范围内不超过 ±30ppm/°C。此外,该型号还具备低损耗特性(低介电损耗因数),这使其非常适合用于高频应用中的信号耦合、去耦以及匹配网络。
由于采用了紧凑的 1608 封装设计,这款电容器能够轻松适应高密度 PCB 布局,并支持高效的自动化装配流程。同时,它符合 RoHS 标准,确保环保合规性。
该产品还具有良好的机械强度和耐焊接热能力,能够在严苛的制造环境中保持可靠性能。
C1608NP0910JGTS 广泛应用于各种高频电子设备中,例如无线通信模块、射频前端、蓝牙设备、Wi-Fi 模块、GPS 接收器等。此外,它也可用于精密模拟电路中的滤波、旁路和信号调节功能。
典型的应用场景包括:
- 高频振荡器和滤波器
- RF 功率放大器
- 数据转换器(ADC/DAC)的输入输出缓冲
- 数字电路中的电源去耦
- 医疗设备和工业控制系统的高性能信号处理部分