电容值：100nF (104)
　　容差：±5% (J)
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化≤±15%）
　　封装尺寸：0402（1.0mm × 0.5mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（多层陶瓷电容器 MLCC）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn），无铅兼容
　　安装类型：表面贴装（SMD）

SDNT1005X104J4150HTF 具备优异的尺寸小型化与高电容密度结合的特性，适用于对空间极为敏感的现代电子设备设计。其采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保在有限体积内实现稳定的100nF电容值，并维持良好的高频响应性能。该器件使用X7R类电介质材料，具有较宽的工作温度范围（-55°C 至 +125°C），在此区间内电容值的变化控制在±15%以内，适合在环境温度波动较大的应用中保持电路稳定性。相较于Z5U或Y5V等材料，X7R介质具备更低的温度漂移和更高的可靠性，尤其适合用于电源去耦和噪声滤波场景。
　　该型号具备50V的额定电压，能够满足大多数低压直流系统的需求，包括3.3V、5V、12V及部分24V供电线路的旁路应用。±5%的容差进一步提升了其在精密滤波电路中的适用性，相比常见的±10%或±20%容差产品，能更精确地匹配设计预期。此外，其0402小型封装不仅节省PCB空间，还降低了寄生电感，有助于提升高频下的阻抗表现，从而增强去耦效果。
　　HTF后缀表明该器件经过特殊端子处理，具备更强的抗热冲击能力，在回流焊过程中不易产生裂纹，提高了焊接良率和长期可靠性。同时，其无铅端接结构符合RoHS和REACH环保规范，适用于绿色电子产品制造。器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有利于高效抑制高频噪声，特别适合高速数字电路中的电源完整性设计。此外，该MLCC具有良好的耐湿性和长期稳定性，能够在严苛环境中长时间运行而不发生显著性能退化。

SDNT1005X104J4150HTF 广泛应用于各类需要高性能、小尺寸贴片电容的电子设备中。典型用途包括移动通信设备中的射频模块电源去耦，用于消除高频噪声并稳定供电电压；在智能手机和平板电脑的处理器周边，作为核心电源的滤波电容，保障芯片稳定运行；在DC-DC转换器电路中，用作输入输出滤波元件，有效平滑电压波动并减少电磁干扰。此外，该器件也常用于便携式医疗设备、智能手表和其他可穿戴设备的电源管理单元中，因其小型化特性可极大节省有限的内部空间。
　　在工业控制和汽车电子领域，该电容可用于ECU（电子控制单元）、传感器接口电路和车载信息娱乐系统的信号耦合与滤波环节，凭借其宽温特性和高可靠性适应复杂工作环境。在消费类电子产品如无线耳机、路由器、智能家居控制器中，它被广泛部署于音频路径、时钟电路和ADC/DAC前后级滤波，以提高信号质量。此外，在FPGA、ASIC和微控制器的每个电源引脚附近配置此类电容，可有效降低瞬态电流引起的电压波动，提升系统整体稳定性。由于其出色的高频响应特性，该器件还可用于高速数据传输线路的交流耦合应用，例如USB、HDMI或以太网接口电路中。总之，凡是对空间、稳定性和电气性能有较高要求的SMD电路板设计，该型号均是一个可靠的选择。

GRM155R71H104KA88D
　　CL10A104JQ8NNNC
　　C0603X104K5RACTU
　　RC0402JR07100KL