TF6250N 是一款由 Toshiba(东芝)公司推出的功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专门设计用于高效率的功率转换和管理应用。该器件具有较低的导通电阻(Rds(on)),能够在高电流条件下提供优异的性能,同时减少功率损耗。TF6250N 通常采用表面贴装封装(如SOP或DFN封装),适合用于空间受限的设计。由于其高性能和可靠性,TF6250N 常见于电源适配器、电池充电器、DC-DC转换器以及电机控制等应用中。
类型:N沟道MOSFET
漏极-源极击穿电压(Vds):20V
栅极-源极击穿电压(Vgs):±12V
最大连续漏极电流(Id):4.8A
最大功率耗散(Pd):2W
导通电阻(Rds(on)):23mΩ @ Vgs=10V
工作温度范围:-55°C 至 150°C
TF6250N 具备多项优秀的电气特性,确保其在各类功率应用中稳定运行。首先,其低导通电阻(Rds(on))降低了导通损耗,从而提高了整体效率,并减少了散热需求。其次,该器件的栅极电荷(Qg)较低,有助于降低开关损耗,使其适用于高频开关应用。此外,TF6250N 的热阻较低,能够有效散发工作过程中产生的热量,提高了器件的可靠性。该MOSFET还具备较高的雪崩能量耐受能力,增强了其在突发负载或瞬态条件下的稳定性。
在封装方面,TF6250N 通常采用紧凑型封装设计,适用于高密度PCB布局,同时具备良好的焊接可靠性和热循环稳定性。其封装材料符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,符合现代电子产品对环保的要求。
TF6250N 主要用于需要高效能和紧凑设计的电源管理系统。其典型应用包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、电池管理系统(BMS)、负载开关、电机驱动器以及各种便携式电子设备中的功率控制电路。此外,该器件也广泛用于工业自动化设备、通信电源模块以及汽车电子系统中的功率管理部分。由于其良好的热性能和电气性能,TF6250N 也适用于需要高可靠性和长寿命的工业级应用。
Si2302DS, AO3400, FDS6680, NTD14N03LT4G